[發(fā)明專利]一種通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法

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• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111901966A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樊錫超;季輝;涂圣考;孫保玉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發(fā)明公開了一種通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，包括以下步驟：芯板和PP片開料后，在芯板和PP片上對應(yīng)埋銅塊的位置處均進(jìn)行開窗；芯板和PP片按要求依次疊合后形成疊合板，并在芯板和PP片相對應(yīng)的開窗處形成埋銅槽孔，而后將埋銅塊放入埋銅槽孔中，所述埋銅塊的厚度大于或等于所述疊合板的厚度；將疊合板置于真空層壓機(jī)中進(jìn)行壓合，且壓合時(shí)在疊合板的上下表面均由內(nèi)往外依次層疊一片銅箔和離型膜。本發(fā)明通過使用銅箔+離型膜的組合作為壓合時(shí)的覆型材料，達(dá)到改善砂帶后流膠無法清除的問題，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法。

背景技術(shù)

隨著電子系統(tǒng)的集成度不斷提高，電路板越來越集成化和功能化。同時(shí)，隨著5G時(shí)代的到來，高頻高速產(chǎn)品應(yīng)用也越來越廣泛；因此，散熱技術(shù)在PCB行業(yè)應(yīng)用就越來越多，相對來講，基于銅塊的良好散熱性能，在PCB內(nèi)采用埋入式銅塊(簡稱埋銅塊或埋銅)是一種很好的選擇。

埋銅塊工藝是在PCB安裝元器件或芯片的地方開槽，疊板時(shí)在開槽處放入銅塊，然后跟芯板和半固化片一起壓合，這種PCB可以稱之為埋銅板。

通訊5G PCB背板設(shè)計(jì)在PCB中植入銅塊，主要功能貼近電子元器件用于散熱。銅塊植入方法，將PCB芯板開窗，壓合前將固定好的開窗芯板里面塞銅塊，壓合過程原理為將半固化PP樹脂加熱至固化PP,加熱過程中樹脂呈流膠狀態(tài)，樹脂流膠至銅面上，行業(yè)內(nèi)采用普通的25um厚的離型膜或阻膠膜隔離排板，壓合后采用砂帶/陶瓷磨板的方式去除，離型膜或阻膠膜實(shí)際阻擋效果不佳，銅塊上有流膠，因埋銅塊厚度小于PCB的厚度，在磨板時(shí)流膠無法清除干凈，有遺漏風(fēng)險(xiǎn)，后工序鍍銅后，埋銅塊與鍍銅層夾雜樹脂，導(dǎo)致埋銅塊鍍銅層分離，不良率高且品質(zhì)管控差，部分銅塊上流膠無法去除，需要分工每個(gè)pcs修理，效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于為克服現(xiàn)有的技術(shù)缺陷，提供一種通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，通過使用銅箔+離型膜的組合作為壓合時(shí)的覆型材料，達(dá)到改善砂帶后流膠無法清除的問題，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，包括以下步驟：

S1、芯板和PP片開料后，在芯板和PP片上對應(yīng)埋銅塊的位置處均進(jìn)行開窗；

S2、芯板和PP片按要求依次疊合后形成疊合板，并在芯板和PP片相對應(yīng)的開窗處形成埋銅槽孔，而后將埋銅塊放入埋銅槽孔中，所述埋銅塊的厚度大于或等于所述疊合板的厚度；

S3、將疊合板置于真空層壓機(jī)中進(jìn)行壓合，且壓合時(shí)在疊合板的上下表面均由內(nèi)往外依次層疊一片銅箔和離型膜。

進(jìn)一步的，步驟S1中，所述開窗的尺寸大于所述埋銅塊的尺寸。

進(jìn)一步的，步驟S1中，當(dāng)埋銅塊的形狀為圓形時(shí)，所述開窗的半徑比埋銅塊的半徑大0.075～0.2mm；當(dāng)埋銅塊的形狀為多邊形時(shí)，所述開窗的尺寸單邊比埋銅塊的尺寸大0.075～0.2mm。

進(jìn)一步的，步驟S3中，所述離型膜的厚度大于或等于80μm。

進(jìn)一步的，步驟S3中，所述銅箔和離型膜的尺寸均大于所述疊合板的尺寸。

進(jìn)一步的，步驟S3中，所述銅箔的厚度為1/3oz。

進(jìn)一步的，所述離型膜采用特氟龍制成。

進(jìn)一步的，步驟S3中，疊合板壓合后形成生產(chǎn)板，而后對生產(chǎn)板兩表面進(jìn)行磨板處理。

進(jìn)一步的，磨板處理后，再依次對生產(chǎn)板進(jìn)行鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型工序，制得PCB。

進(jìn)一步的，步驟S1中，開窗前，先在芯板上制作內(nèi)層線路。