[發明專利]一種通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法在審
| 申請號： | 202010698780.7 | 申請日： | 2020-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN111901966A | 公開（公告）日： | 2020-11-06 |
| 發明（設計）人： | 樊錫超;季輝;涂圣考;孫保玉 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 通訊 pcb 背板 銅板 壓合排板 方法 | ||
1.一種通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、芯板和PP片開料后，在芯板和PP片上對應埋銅塊的位置處均進行開窗；
S2、芯板和PP片按要求依次疊合后形成疊合板，并在芯板和PP片相對應的開窗處形成埋銅槽孔，而后將埋銅塊放入埋銅槽孔中，所述埋銅塊的厚度大于或等于所述疊合板的厚度；
S3、將疊合板置于真空層壓機中進行壓合，且壓合時在疊合板的上下表面均由內往外依次層疊一片銅箔和離型膜。
2.根據權利要求1所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，步驟S1中，所述開窗的尺寸大于所述埋銅塊的尺寸。
3.根據權利要求2所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，步驟S1中，當埋銅塊的形狀為圓形時，所述開窗的半徑比埋銅塊的半徑大0.075～0.2mm；當埋銅塊的形狀為多邊形時，所述開窗的尺寸單邊比埋銅塊的尺寸大0.075～0.2mm。
4.根據權利要求1所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，步驟S3中，所述離型膜的厚度大于或等于80μm。
5.根據權利要求1所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，步驟S3中，所述銅箔和離型膜的尺寸均大于所述疊合板的尺寸。
6.根據權利要求1所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，步驟S3中，所述銅箔的厚度為1/3oz。
7.根據權利要求1所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，所述離型膜采用特氟龍制成。
8.根據權利要求1所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，步驟S3中，疊合板壓合后形成生產板，而后對生產板兩表面進行磨板處理。
9.根據權利要求8所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，磨板處理后，再依次對生產板進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型工序，制得PCB。
10.根據權利要求1所述的通訊PCB背板及埋銅板的壓合排板方法，其特征在于，步驟S1中，開窗前，先在芯板上制作內層線路。
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