[發明專利]一種插接件激光焊錫球裝置及焊接方法在審
| 申請號: | 202010698491.7 | 申請日: | 2020-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN111745243A | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 董少軍;肖明信;王杰;閆南男 | 申請(專利權)人: | 濟寧市海富電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/005 | 分類號: | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 朱培 |
| 地址: | 272000 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 插接 激光 焊錫 裝置 焊接 方法 | ||
一種插接件激光焊錫球裝置及焊接方法,包括上料部、激光焊接部、視覺檢查部、下料部和轉盤部;激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部;上料部、九球激光焊接部、視覺檢查部、十球激光焊接部、視覺檢查部和下料部依次以六邊形陣列形式均勻設置在轉盤部的周邊;轉盤部包括轉盤和轉盤底座,轉盤以可轉動的方式設置在轉盤底座上部;轉盤部上設置有6個工裝,工裝是可以翻轉的平板結構;具有一次完成多個端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自動化高的優點,不但能自動一次完成多個端子的焊接,且實現了自動上料、自動焊接和自動下料的自動化操作,使得焊接精度高、降低工人勞動強度、生產效率高、產量高,特別適于大量端子的生產。
技術領域:
本發明涉及電阻焊機技術領域,更具體地說是一種插接件激光焊錫球裝置及焊接方法。
背景技術:
HDMI端子在焊接前要進行預掛錫,傳統采用單個焊盤激光錫球掛錫的方式,其原理為,噴嘴內每次只能容納一個錫球,激光器將錫球熔化的同時,利用惰性氣體將錫球噴在焊盤上。這種方法的缺點是每次只能噴一個錫球,效率比較低。比如HDMI端子的焊盤分布在兩個端子面上,一面為9pin ,一面為10pin,這種裝置完成全部焊盤的噴錫至少要19+1次動作,即19次噴錫和1次翻面。不僅工序繁瑣,浪費大量的時間、精力和人力,還容易產生焊接缺陷,產生質量問題,且一旦在整個過程中出現一次失誤,就會使整個19+1次動作都無效,容錯率很低。
發明內容:
為解決上述問題,克服現有技術的不足,本發明提供了一次完成多個端子焊接、工序少、方便快捷、大幅提高效率、自動化高的插接件激光焊錫球裝置及焊接方法。
為實現上述目的,本發明提供的一種插接件激光焊錫球裝置,包括上料部、激光焊接部、視覺檢查部、下料部和轉盤部;
激光焊接部包括九球激光焊接部和十球激光焊接部;
上料部、九球激光焊接部、視覺檢查部、十球激光焊接部、視覺檢查部和下料部依次以六邊形陣列形式均勻設置在轉盤部的周邊;
轉盤部包括轉盤和轉盤底座,轉盤以可轉動的方式設置在轉盤底座上部;
轉盤部上設置有六個工裝,工裝是可以翻轉的平板結構;六個工裝以六邊形陣列形式均勻設置在轉盤部的邊緣處。
進一步的,上料部包括圓震盤、直線震盤和精定位裝置;直線震盤包括震盤本體和定位盤,震盤本體的一端與圓震盤相連,定位盤設置在震盤本體的另一端;精定位裝置設置在定位盤處并與定位盤配合以對插接件進行精準定位。
進一步的,精定位裝置包括精定位底座,精定位底座上部設置有精定位板,精定位板的一端連接有精定位氣缸,精定位底座上部還設置有用于限制精定位板位移距離的限位螺釘。
進一步的,圓震盤共設置有兩個,直線震盤上設置有四個相互平行的通道,每個圓震盤連接有兩個通道。
進一步的,上料部還包括用于將插接件轉移至工裝的吸料上料裝置,吸料上料裝置包括吸料上料底座,吸料上料底座的上端設置有吸料上料直線模組;吸料上料直線模組上以可橫向平移的方式設置有吸料上料滑臺;吸料上料滑臺下部設置有吸料上料氣缸,吸料上料氣缸的端部設置有吸嘴固定盤,吸嘴固定盤上設置有分間距吸嘴裝置。
進一步的,激光焊接部包括焊接裝置、錫球下料裝置和錫球承載裝置,錫球承載裝置設置在錫球下料裝置的下方,焊接裝置設置在錫球下料裝置的上方。
進一步的,焊接裝置包括激光焊機和用于調整激光焊機高度的升降臺。
進一步的,錫球下料裝置包括錫球下料底座,錫球下料底座上部設置有用于調節水平方向位置的錫球電動模組,錫球電動模組上連接有錫球滑臺,所錫球滑臺上設置有用于調節垂直方向位置的下料電滑臺,下料電滑臺上設置有錫球下料頭。
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