[發明專利]一種插接件激光焊錫球裝置及焊接方法

在審

• 申請號: 202010698491.7
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111745243A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 董少軍;肖明信;王杰;閆南男
• 申請（專利權）人: 濟寧市海富電子科技有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254
• 代理人: 朱培

1.一種插接件激光焊錫球裝置，包括上料部（1）、激光焊接部（2）、視覺檢查部（3）、下料部（4）和轉盤部（5）；其特征在于：

所述激光焊接部（2）包括九球激光焊接部和十球激光焊接部；

所述上料部（1）、九球激光焊接部、視覺檢查部（3）、十球激光焊接部、視覺檢查部（3）和下料部（4）依次以六邊形陣列形式均勻設置在轉盤部（5）的周邊；

所述轉盤部（5）包括轉盤（51）和轉盤底座（53），所述轉盤（51）以可轉動的方式設置在轉盤底座（53）上部；

所述轉盤部（5）上設置有六個工裝（52），所述工裝（52）是可以翻轉的平板結構；六個所述工裝（52）以六邊形陣列形式均勻設置在轉盤部（5）的邊緣處。

2.根據權利要求1所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述上料部（1）包括圓震盤（11）、直線震盤（12）和精定位裝置（13）；所述直線震盤（12）包括震盤本體（121）和定位盤（122），所述震盤本體（121）的一端與圓震盤（11）相連，所述定位盤（122）設置在震盤本體（121）的另一端；所述精定位裝置（13）設置在定位盤（122）處并與定位盤（122）配合以對插接件進行精準定位。

3.根據權利要求2所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述精定位裝置（13）包括精定位底座（131），精定位底座（131）上部設置有精定位板（134），所述精定位板（134）的一端連接有精定位氣缸（132），所述精定位底座（131）上部還設置有用于限制精定位板（134）位移距離的限位螺釘（133）。

4.根據權利要求2所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述圓震盤（11）共設置有兩個，所述直線震盤（12）上設置有四個相互平行的通道，每個所述圓震盤（11）連接有兩個通道。

5.根據權利要求1或2所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述上料部（1）還包括用于將插接件轉移至工裝（52）的吸料上料裝置（14），所述吸料上料裝置（14）包括吸料上料底座（141），所述吸料上料底座（141）的上端設置有吸料上料直線模組（142）；所述吸料上料直線模組（142）上以可橫向平移的方式設置有吸料上料滑臺（144）；所述吸料上料滑臺（144）下部設置有吸料上料氣缸（145），所述吸料上料氣缸（145）的端部設置有吸嘴固定盤（146），所述吸嘴固定盤（146）上設置有分間距吸嘴裝置（147）。

6.根據權利要求1所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述激光焊接部（2）包括焊接裝置（21）、錫球下料裝置（22）和錫球承載裝置（23），所述錫球承載裝置（23）設置在錫球下料裝置（22）的下方，所述焊接裝置（21）設置在錫球下料裝置（22）的上方。

7.根據權利要求6所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述焊接裝置（21）包括激光焊機（212）和用于調整激光焊機（212）高度的升降臺（211）。

8.根據權利要求6所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述錫球下料裝置（22）包括錫球下料底座（221），所述錫球下料底座（221）上部設置有用于調節水平方向位置的錫球電動模組（222），所述錫球電動模組（222）上連接有錫球滑臺（223），所錫球滑臺（223）上設置有用于調節垂直方向位置的下料電滑臺（226），所述下料電滑臺（226）上設置有錫球下料頭（224）。

9.根據權利要求6所述的插接件激光焊錫球裝置，其特征在于：所述錫球承載裝置（23）包括承載支座（231），所述承載支座（231）上部設置有用于調節垂直方向位置的承載電滑臺（232），所述承載電滑臺（232）上端固定設置有外框支板（234），所述外框支板（234）內部設置有承載板（233），所述承載板（233）上設置有若干用于承載錫球的合金板（235）。