[發明專利]一種芯片檢測系統和芯片檢測方法

在審

• 申請號: 202010698294.5
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111982811A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 黎浩;陳鋒;許海明
• 申請（專利權）人: 湖北光安倫芯片有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/95
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 吳靜

本發明提供一種芯片檢測系統和芯片檢測方法，用于檢測承載膜上的芯片的腔面，包括張緊裝置、折彎件和檢測裝置，所述折彎件具有第一支撐面和第二支撐面，所述第一支撐面和第二支撐面用于支撐所述承載膜，并與所述承載膜設置有芯片的一面的反面相接觸，所述張緊裝置用于張緊所述承載膜，所述第一支撐面和所述第二支撐面之間具有一夾角，所述第一支撐面和所述第二支撐面的相交線為第一折彎線，所述檢測裝置用于檢測所述第一支撐面上距離所述第一折彎線最近的芯片的腔面。本發明中的芯片檢測系統和芯片檢測方法可降低芯片的腔面的檢測難度，提高檢測效率。

技術領域

本發明涉及半導體芯片檢測技術領域，特別涉及一種芯片檢測系統和芯片檢測方法。

背景技術

半導體激光器又稱激光二極管，是用半導體材料作為工作物質的激光器。半導體激光器在生產制造過程中，需保證半導體激光器的腔面在晶圓解理、鍍膜解個后無解理紋、臟污、破損、脫膜等異常。通常半導體激光器在晶圓解理、鍍膜解個后均需要對半導體激光器的腔面進行檢測，以判斷半導體激光器的腔面是否存在缺陷。

目前，半導體激光器的腔面檢測，通常是將設置有半導體激光器的藍膜設置在一塊安裝板上，然后將安裝板設置在夾具中，以使藍膜上的半導體激光器的腔面與檢測裝置的光軸之間的夾角為45°，然后再通過檢測裝置檢測半導體激光器的腔面是否存在缺陷。這種芯片檢測方法由于半導體激光器的腔面與檢測裝置的光軸之間的夾角為45°，檢測裝置很難清楚獲取半導體激光器的腔面上的全部信息，導致檢測難度高，效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片檢測系統和芯片檢測方法，以解決現有的芯片檢測系統和芯片檢測方法檢測效率低的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種芯片檢測系統，用于檢測承載膜上的芯片的腔面，包括張緊裝置、折彎件和檢測裝置，所述折彎件具有第一支撐面和第二支撐面，所述第一支撐面和第二支撐面用于支撐所述承載膜，并與所述承載膜設置有芯片的一面的反面相接觸，所述張緊裝置用于張緊所述承載膜，所述第一支撐面和所述第二支撐面之間具有一夾角，所述第一支撐面和所述第二支撐面的相交線為第一折彎線，所述檢測裝置用于檢測所述第一支撐面上距離所述第一折彎線最近的芯片的腔面。

可選的，所述檢測裝置的光軸與所述第一支撐面平行，所述檢測裝置的光軸垂直于所述第一折彎線。

可選的，所述第一支撐面和所述第二支撐面之間的夾角為145°。

可選的，所述張緊裝置包括第一固定片、第二固定片、牽引裝置和隨動裝置，所述承載膜與所述芯片的腔面垂直的兩端分別與所述第一固定片和所述第二固定片固定連接，所述牽引裝置與所述第一固定片固定連接，所述隨動裝置與所述第二固定片固定連接，所述牽引裝置和所述隨動裝置用于張緊所述承載膜并牽引所述承載膜在所述第一支撐面和所述第二支撐面上滑動。

可選的，所述第一固定片包括第一固定片主體，以及設置在所述第一固定片主體上的兩個第一定位凸起，所述牽引裝置上設置有兩個第一限位凸起，所述第一定位凸起與所述第一限位凸起相配合，用于將所述第一固定片主體卡在兩個所述第一限位凸起之間，所述第一固定片主體與所述第一限位凸起相配合，用于阻擋所述第一固定片向所述第二固定片靠攏。

可選的，還包括升降臺和折彎旋鈕，所述折彎件設置在所述升降臺上，所述折彎旋鈕用于使所述升降臺沿著垂直于所述第一支撐面的方向升降。

可選的，所述牽引裝置用于牽拉所述第一固定片繞沿垂直于所述第一支撐面的方向轉動，或者牽拉所述第一固定片在平行于第一支撐面的平面內移動，所述隨動裝置用于使所述第二固定片跟隨所述第一固定片運動。