[發明專利]冷卻單元和包括該冷卻單元的基板處理裝置

在審

• 申請號: 202010697608.X
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN112242327A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 方濟午
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;王麗

1.一種基板處理裝置，所述基板處理裝置包括：

轉位模塊，所述轉位模塊包括裝載口，在所述裝載口上放置其中容納有基板的載體；和

處理模塊，所述處理模塊被配置為處理從所述轉位模塊傳送的所述基板，

其中所述處理模塊包括：

處理室，所述處理室被配置為處理所述基板；和

緩沖室，所述緩沖室被配置為臨時儲存所述基板；

其中所述緩沖室包括：

殼體，在所述殼體中具有空間；和

冷卻單元，所述冷卻單元被配置為在所述空間中冷卻所述基板，

其中所述冷卻單元包括：

溫度調節板，在所述溫度調節板中形成有流體通道；和

流體供應構件，所述流體供應構件被配置為將溫度調節流體供應到所述流體通道中，

其中所述流體通道包括：

多個第一流體通道，所述多個第一流體通道中的每個在其一端與所述流體供應構件連接；和

第二流體通道，所述第二流體通道與所述多個第一流體通道的相反端連接，并且被配置為排放所述溫度調節流體，并且

其中，在所述溫度調節板的內部形成有緩沖空間，所述緩沖空間被配置為將所述多個第一流體通道的所述相反端與所述第二流體通道的一端連接。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述緩沖空間的直徑大于所述多個第一流體通道的直徑。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述緩沖空間的直徑大于所述第二流體通道的直徑。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述多個第一流體通道的所述相反端與所述緩沖空間連接，并且

其中，所述第二流體通道的所述一端與所述緩沖空間連接。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其中，當俯視時，所述緩沖空間形成在所述溫度調節板的中心區域中。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其中，當在所述溫度調節板的豎直截面中觀察時，所述多個第一流體通道形成在所述第二流體通道上方的區域中。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中，當在所述溫度調節板的所述豎直截面中觀察時，所述緩沖空間形成在所述多個第一流體通道和所述第二流體通道之間的區域中。

8.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其中，所述溫度調節板包括：

第一板；和

第二板，所述第二板設置于所述第一板下方，

其中，在所述第一板的內部形成所述多個第一流體通道，并且

其中，在所述第二板的內部形成所述第二流體通道。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中，所述緩沖空間形成在所述第一板的內部。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其中，所述溫度調節板由包含鋁、銅或碳基復合材料的材料形成。

11.一種用于冷卻基板的冷卻單元，所述冷卻單元包括：

板，在所述板中形成有流體通道；和

流體供應構件，所述流體供應構件被配置為將流體供應到所述流體通道中，

其中所述流體通道包括：

多個第一流體通道，所述多個第一流體通道中的每個在其一端與所述流體供應構件連接；和

第二流體通道，所述第二流體通道與所述多個第一流體通道的相反端連接，并且被配置為排放所述流體，并且

其中，在所述板的內部形成有緩沖空間，所述緩沖空間被配置為將所述多個第一流體通道的所述相反端與所述第二流體通道的一端連接。

12.根據權利要求11所述的冷卻單元，其中，所述緩沖空間的直徑大于所述多個第一流體通道和所述第二流體通道的直徑。