[發明專利]多層電子組件

在審

• 申請號: 202010697105.2
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN113161147A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 金鍾德;元載善;劉載埈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;劉奕晴

本公開提供一種多層電子組件，所述多層電子組件包括：主體，包括在第一方向上交替設置的第一內電極和第二內電極且介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述主體包括在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面。第一外電極設置在所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上。第二外電極設置在所述第一表面和所述第二表面中的一個表面或兩個表面上，并且過孔電極通過所述主體的其上設置有所述第二外電極的表面暴露。比W/L大于等于0.95且小于等于1.05，其中，L是所述主體的長度，W是所述主體的寬度。

本申請要求于2020年1月23日在韓國知識產權局提交的第10-2020-0009507號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層電子組件。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)(一種類型的多層電子組件)可以是安裝在各種電子產品(諸如包括液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等的成像裝置以及計算機、智能電話、移動電話等)的印刷電路板上的片式電容器，用于對其充電或從其放電。此外，MLCC在車輛的電子控制單元(ECU)中起到諸如電源電壓的穩定、去耦合、高頻噪聲衰減、DC阻隔等作用。

近來，隨著電子產品的功能和性能期望已經變得先進，期望高頻區域中的連續阻抗減小，因此，對低等效串聯電感(ESL)MLCC產品的需求正在快速增加。

用于降低ESL的傳統產品可包括低電感片式電容器(LICC)、超低電感電容器(SLIC)、三端子MLCC等。然而，這些產品具有難以在非常高的頻率范圍內滿足低ESL特性的問題。

為了解決這種問題，近來已經開發了具有非常低的ESL的硅電容器，但在硅電容器的情況下，在半導體工藝中可堆疊的層的數量可能很少，從而使其難以確保電容。

因此，需要開發一種具有在確保電容的同時能夠滿足高頻下的低ESL特性的新型結構的多層電子組件。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有相對低的ESL的多層電子組件。

本公開的一方面在于提供一種即使在高頻區域中也能具有相對低的ESL的多層電子組件。

本公開的一方面在于提供一種具有相對高的每單位體積的電容的多層電子組件。

然而，本公開的目的不限于上述，并且在描述本公開的具體實施例的過程中將更容易地理解。

根據本公開的一方面，一種多層電子組件包括主體，所述主體包括在第一方向上交替設置的第一內電極和第二內電極且介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述主體包括在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面。第一外電極設置在所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上并且連接到所述第一內電極。第二外電極設置在所述第一表面和所述第二表面中的一個表面或兩個表面上，并且過孔電極通過其上設置有所述第二外電極的表面暴露，并且連接所述第二內電極和所述第二外電極。比W/L大于等于0.95且小于等于1.05，其中，L是所述主體在所述第二方向上的尺寸，W是所述主體在所述第三方向上的尺寸。

根據本公開的一方面，一種多層電子組件包括主體，所述主體包括在第一方向上交替堆疊的第一內電極和第二內電極且介電層設置在所述第一內電極和所述第二內電極之間，其中，所述第一內電極中的每個延伸到所述主體的四個側表面中的每個側表面。第一外電極設置在所述主體的全部四個側表面上以連接到所述第一內電極，并且第二外電極設置在所述主體的在所述第一方向上彼此相對的一個或更多個端表面上并且連接到所述第二內電極。