[發明專利]多層電子組件

在審

• 申請號: 202010697105.2
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN113161147A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 金鍾德;元載善;劉載埈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;劉奕晴

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括在第一方向上交替設置的第一內電極和第二內電極且介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述主體包括在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；

第一外電極，設置在所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上并且連接到所述第一內電極；

第二外電極，設置在所述第一表面和所述第二表面中的一個表面或兩個表面上；以及

過孔電極，通過所述主體的其上設置有所述第二外電極的表面暴露，并且連接所述第二內電極和所述第二外電極，

其中，比W/L大于等于0.95且小于等于1.05，其中，L是所述主體在所述第二方向上的尺寸，W是所述主體在所述第三方向上的尺寸。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，L和W均為0.5mm或更小。

3.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極通過所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面中的每個暴露，并且

所述第二內電極設置為與所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面中的每個間隔開。

4.根據權利要求3所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極的長度與所述主體的長度基本相同，所述第一內電極的寬度與所述主體的寬度基本相同。

5.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述主體包括多個所述第一內電極和多個所述第二內電極，并且所述主體中的所述第一內電極和所述第二內電極中的每個的數量為20個或更少。

6.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極包括絕緣部，所述絕緣部在所述第一內電極和所述過孔電極之間提供空間，并且

所述過孔電極設置為穿透所述第二內電極和所述絕緣部。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的多層電子組件，其中，所述多層電子組件包括多個所述過孔電極。

8.根據權利要求7所述的多層電子組件，其中，所述多層電子組件包括多個所述第二外電極，多個所述第二外電極分別通過多個所述過孔電極連接到所述第二內電極。

9.根據權利要求7所述的多層電子組件，其中，所述第二外電極接觸所述第一表面或所述第二表面上的多個所述過孔電極中的每個。

10.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極圍繞所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面。

11.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分，并且與所述第二外電極間隔開。

12.一種多層電子組件，包括：

主體，包括在第一方向上交替堆疊的第一內電極和第二內電極且介電層設置在所述第一內電極和所述第二內電極之間，

其中，所述第一內電極中的每個延伸到所述主體的四個側表面中的每個側表面；

第一外電極，設置在所述主體的全部四個側表面上以連接到所述第一內電極；以及

第二外電極，設置在所述主體的在所述第一方向上彼此相對的一個或兩個端表面上并且連接到所述第二內電極。

13.根據權利要求12所述的多層電子組件，其中，所述第一內電極中的每個沿著所述主體的所述四個側表面中的每個側表面的整個寬度暴露。

14.根據權利要求13所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極延伸跨過所述主體的所述四個側表面中的每個側表面的整個寬度。