[發明專利]線圈組件

有效

• 申請號: 202010696434.5
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN112992474B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 梁主歡;崔暢學;文炳喆;李勇慧;姜炳守
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/255;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/34
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;薛丞丞

1.一種線圈組件，包括：

主體，支撐基板嵌入所述主體中；

外電極，設置在所述主體的一個表面上；

線圈部，設置在所述支撐基板上，并包括引出圖案，所述引出圖案具有暴露于所述主體的一個端表面的一個表面，所述主體的所述一個端表面與所述主體的所述一個表面鄰接；

連接電極，穿透所述引出圖案，延伸到所述外電極，具有暴露于所述主體的所述一個端表面的一個表面，并且所述連接電極從所述主體的所述一個表面延伸到所述主體的與所述主體的所述一個表面相對的另一表面；以及

金屬間化合物，設置在所述連接電極和所述引出圖案之間，

其中，所述連接電極包括基體樹脂、設置在所述基體樹脂中的多個金屬顆粒以及圍繞所述多個金屬顆粒并與所述金屬間化合物接觸的導電連接部。

2.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述導電連接部的熔點低于所述基體樹脂的固化溫度。

3.根據權利要求1所述的線圈組件，

其中，所述金屬間化合物包括銅-錫、銀-錫和鎳-錫中的一種，并且

其中，所述多個金屬顆粒中的每個是銅、鎳、銀、涂覆有銀的銅和涂覆有錫的銅中的至少一種。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的線圈組件，其中，所述金屬間化合物被設置為均設置在所述連接電極與所述引出圖案之間并且彼此間隔開的多個金屬間化合物段。

5.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述外電極包括：第一層，包括銅；第二層，設置在第一層上并且包括鎳；以及第三層，設置在第二層上并且包括錫。

6.根據權利要求1所述的線圈組件，

其中，所述線圈部包括：

第一線圈圖案和第二線圈圖案，分別設置在所述支撐基板的彼此相對的一個表面和另一表面上；

所述引出圖案，用作設置在所述支撐基板的所述一個表面上的第一引出圖案，連接到所述第一線圈圖案，并且暴露于所述主體的所述一個端表面；以及

第二引出圖案，設置在所述支撐基板的所述一個表面上，與所述第一線圈圖案和所述第一引出圖案間隔開，并暴露于所述主體的與所述主體的所述一個端表面相對的另一端表面，并且

其中，所述連接電極包括第一連接電極和第二連接電極，所述第一連接電極穿透所述第一引出圖案并暴露于所述主體的所述一個端表面，所述第二連接電極穿透所述第二引出圖案并暴露于所述主體的所述另一端表面。

7.根據權利要求6所述的線圈組件，其中，所述線圈部還包括第二輔助引出圖案，所述第二輔助引出圖案設置在所述支撐基板的所述另一表面上，連接到所述第二線圈圖案，并且被所述第二連接電極穿透。

8.根據權利要求7所述的線圈組件，其中，所述線圈部還包括第一輔助引出圖案，所述第一輔助引出圖案設置在所述支撐基板的所述另一表面上，與所述第二線圈圖案和所述第二輔助引出圖案中的每個間隔開，并被所述第一連接電極穿透。

9.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述引出圖案的所述一個表面、所述連接電極的所述一個表面以及所述主體的所述一個端表面設置在同一平面上。