[發明專利]線圈組件

有效

• 申請號: 202010696434.5
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN112992474B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 梁主歡;崔暢學;文炳喆;李勇慧;姜炳守
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/255;H01F27/29;H01F27/28;H01F27/34
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;薛丞丞

本公開提供了一種線圈組件，所述線圈組件包括：主體，支撐基板嵌入所述主體中；外電極，設置在所述主體的一個表面上；以及線圈部，設置在所述支撐基板上，并包括引出圖案，所述引出圖案具有暴露于所述主體的一個端表面的一個表面，所述主體的所述一個端表面與所述主體的所述一個表面鄰接。連接電極穿透所述引出圖案，延伸到所述外電極，并且具有暴露于所述主體的所述一個端表面的一個表面。金屬間化合物設置在所述連接電極和所述引出圖案之間。所述連接電極包括基體樹脂、設置在所述基體樹脂中的多個金屬顆粒以及圍繞所述多個金屬顆粒并與所述金屬間化合物接觸的導電連接部。

本申請要求于2019年12月13日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0166808號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種線圈組件。

背景技術

電感器(一種線圈組件)以及電阻器和電容器是在電子裝置中使用的代表性無源電子組件。

在薄膜型線圈組件的情況下，可通過諸如鍍覆工藝的薄膜工藝在絕緣基板上形成線圈圖案，可通過在其上形成有線圈圖案的絕緣基板上層疊一個或更多個磁性復合片來形成主體，并且可在主體的表面上形成外電極。通常，線圈圖案的兩個端部可暴露于主體的在主體的長度方向上彼此相對的相應端表面，并且外電極可被構造為突出到主體的兩個端表面以電連接到線圈圖案的兩個端部。

在這種情況下，與組件的總長度相比，可減小(例如，通過兩個端表面上的外電極的厚度來減小)主體的長度，并且相對于組件的整體體積，可減小磁性材料的有效體積。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種通過增加磁性材料的有效體積可具有改善的組件性能的線圈組件。

本公開的另一方面在于提供一種線圈組件，所述線圈組件可通過減小引出圖案與連接電極之間的接觸電阻而具有改善的組件性能。

根據本公開的一方面，一種線圈組件包括：主體，支撐基板嵌入所述主體中；外電極，設置在所述主體的一個表面上；線圈部，設置在所述支撐基板上，并包括引出圖案，所述引出圖案具有暴露于所述主體的一個端表面的一個表面，所述主體的所述一個端表面與所述主體的所述一個表面鄰接；連接電極，穿透所述引出圖案，延伸到所述外電極，并且具有暴露于所述主體的所述一個端表面的一個表面；以及金屬間化合物，設置在所述連接電極和所述引出圖案之間。所述連接電極包括基體樹脂、設置在所述基體樹脂中的多個金屬顆粒以及圍繞所述多個金屬顆粒并與所述金屬間化合物接觸的導電連接部。

根據本公開的另一方面，一種線圈組件包括：主體，具有彼此相對的一個表面和另一表面以及將所述一個表面和所述另一表面彼此連接并彼此相對的第一端表面和第二端表面。支撐基板嵌入所述主體中，線圈部設置在所述支撐基板上并包括分別暴露于所述主體的所述第一端表面和所述第二端表面的第一引出圖案和第二引出圖案。第一連接電極和第二連接電極均包括基體樹脂、設置在所述基體樹脂中的多個金屬顆粒以及圍繞所述多個金屬顆粒的導電連接部，所述第一連接電極和所述第二連接電極均從所述主體的所述一個表面延伸到所述主體的所述另一表面，分別穿透所述第一引出圖案和所述第二引出圖案，均穿透所述支撐基板，并且均具有暴露于所述主體的所述第一端表面和所述第二端表面中的相應端表面的一個表面。金屬間化合物設置在所述第一連接電極和所述第一引出圖案之間以及所述第二連接電極和所述第二引出圖案之間，并且與所述第一連接電極和所述第二連接電極中的相應連接電極的所述導電連接部接觸并連接。

根據本公開的又一方面，一種線圈組件包括：主體，具有平坦端表面；以及線圈部，嵌入所述主體中，并且包括嵌入所述主體中的線圈圖案和從所述線圈圖案延伸以暴露到所述主體的所述平坦端表面的引出圖案。連接電極穿透所述主體和所述引出圖案，并且具有在所述主體的所述平坦端表面的整個高度上暴露于所述主體的所述平坦端表面的一個表面。

附圖說明