[發明專利]分區加熱的晶圓加熱裝置、多工位點膠機及晶圓加熱方法

在審

• 申請號: 202010694765.5
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111885755A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 周典虬;楊健;郜福亮;林翔;樊建;曲東升;李長峰
• 申請（專利權）人: 常州銘賽機器人科技股份有限公司
• 主分類號: H05B3/26
• 分類號: H05B3/26;H01L21/67;B05C5/02;B05C13/00
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 趙旭

本發明公開了一種分區加熱的晶圓加熱裝置、多工位點膠機及晶圓加熱方法，分區加熱的晶圓加熱裝置包括：發熱支撐臺、加熱管、加熱盤、至少兩個熱電偶、溫控器，發熱支撐臺內限定有加熱腔；加熱管伸入加熱腔以進行加熱；加熱盤貼合于發熱支撐臺且位于發熱支撐臺的上方，加熱盤的上表面形成為加熱面，加熱盤接收加熱管的熱量并由加熱面傳遞給晶圓，加熱盤上設有至少兩個加熱區；至少兩個熱電偶分別設在至少兩個加熱區以檢測每個加熱區的溫度；溫控器與加熱管和熱電偶相連，溫控器根據熱電偶檢測的溫度控制加熱管加熱。該分區加熱的晶圓加熱裝置及晶圓加熱方法具有使晶圓受熱均勻，加熱過程平穩的優點。

技術領域

本發明屬于點膠技術領域，更具體地，涉及一種分區加熱的晶圓加熱裝置、具有該晶圓加熱裝置的多工位點膠機以及晶圓加熱方法。

背景技術

隨著科學技術的不斷進步，市場對半導體需求的不斷增加，晶圓是制造半導體芯片的基本材料，晶圓的點膠技術是先進電子制造業中至為重要的關鍵性術，其廣泛應用于芯片封裝和集成電路裝備中，目的是為了減少產品在使用過程中因冷熱變化、跌落、振動等因素導致元件的失效機率，從而延長產品的使用壽命。因此，點膠技術作為電子封裝技術的關鍵和核心，其技術水平的提高直接關系到封裝技術的優劣。點膠機作為一種新型的自動化設備主要是完成膠體以特定方式通過預先設定的路徑點滴到相應位置的功能。

在晶圓的點膠過程中，晶圓溫度需要達到預設溫度，低于預設溫度容易爆裂，因此晶圓加熱裝置對于點膠工藝有至關重要的影響。但是，目前的晶圓加熱裝置極易產生溫度差，導致點膠效果差，產品成品率低等問題的出現。因此，對于晶圓加熱裝置的溫度檢測和控制需要得到進一步地完善，從而有效保證點膠結果。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明提出一種分區加熱的晶圓加熱裝置，該分區加熱的晶圓加熱裝置具有使晶圓受熱均勻的優點。

本發明還提出一種多工位點膠機，該多工位點膠機具有使晶圓受熱均勻，點膠效率更高，成品效果更好的優點。

本發明還提出一種晶圓加熱方法，該晶圓加熱方法具有控制步驟簡便易行，控制效果好，精確度高等優點。

根據本發明第一方面實施例的分區加熱的晶圓加熱裝置，包括：發熱支撐臺，所述發熱支撐臺內限定有加熱腔；加熱管，所述加熱管伸入所述加熱腔以進行加熱；加熱盤，所述加熱盤貼合于所述發熱支撐臺且位于發熱支撐臺的上方，所述加熱盤的上表面形成為加熱面，所述加熱盤接收所述加熱管的熱量并由所述加熱面傳遞給晶圓，所述加熱盤上設有至少兩個加熱區；至少兩個熱電偶，至少兩個所述熱電偶分別設在至少兩個所述加熱區以檢測每個所述加熱區的溫度；溫控器，所述溫控器與所述加熱管和所述熱電偶相連，所述溫控器根據所述熱電偶檢測的溫度控制所述加熱管加熱。

根據本發明實施例的分區加熱的晶圓加熱裝置，通過將發熱支撐臺、加熱管、加熱盤、至少兩個熱電偶和溫控器結合，可以實現對晶圓加熱裝置的分區控制，使得晶圓受熱均勻，點膠效率更高，成品效果更好。

根據本發明的一個實施例，所述加熱盤形成為圓形，所述加熱盤沿其周向均勻分隔成三個所述加熱區，每個所述加熱區分別設有一個所述熱電偶。

根據本發明的一個實施例，所述加熱盤的中心還設有一個所述熱電偶，所述熱電偶用于檢測所述加熱盤中心的溫度。

根據本發明的一個實施例，所述溫控器在兩個所述熱電偶檢測到的溫度差值大于預設值時發出報警信息。

根據本發明的一個實施例，所述溫控器在兩個所述熱電偶檢測到的溫度差值大于預設值時控制所述加熱管持續加熱預定時間，在預定時間后，兩個所述熱電偶的溫度差值仍大于所述預設值，則發出報警信息。

根據本發明的一個實施例，所述預設值為3℃，所述預定時間為5min。