[發(fā)明專利]分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置、多工位點膠機及晶圓加熱方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010694765.5
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111885755A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周典虬;楊健;郜福亮;林翔;樊建;曲東升;李長峰
• 申請（專利權(quán)）人: 常州銘賽機器人科技股份有限公司
• 主分類號: H05B3/26
• 分類號: H05B3/26;H01L21/67;B05C5/02;B05C13/00
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32409
• 代理人: 趙旭

1.一種分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置，其特征在于，包括：

發(fā)熱支撐臺，所述發(fā)熱支撐臺內(nèi)限定有加熱腔；

加熱管，所述加熱管伸入所述加熱腔以進(jìn)行加熱；

加熱盤，所述加熱盤貼合于所述發(fā)熱支撐臺且位于發(fā)熱支撐臺的上方，所述加熱盤的上表面形成為加熱面，所述加熱盤接收所述加熱管的熱量并由所述加熱面?zhèn)鬟f給晶圓，所述加熱盤上設(shè)有至少兩個加熱區(qū)；

至少兩個熱電偶，至少兩個所述熱電偶分別設(shè)在至少兩個所述加熱區(qū)以檢測每個所述加熱區(qū)的溫度；

溫控器，所述溫控器與所述加熱管和所述熱電偶相連，所述溫控器根據(jù)所述熱電偶檢測的溫度控制所述加熱管加熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置，其特征在于，所述加熱盤形成為圓形，所述加熱盤沿其周向均勻分隔成三個所述加熱區(qū)，每個所述加熱區(qū)分別設(shè)有一個所述熱電偶。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置，其特征在于，所述加熱盤的中心還設(shè)有一個所述熱電偶，所述熱電偶用于檢測所述加熱盤中心的溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置，其特征在于，所述溫控器在兩個所述熱電偶檢測到的溫度差值大于預(yù)設(shè)值時發(fā)出報警信息。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置，其特征在于，所述溫控器在兩個所述熱電偶檢測到的溫度差值大于預(yù)設(shè)值時控制所述加熱管持續(xù)加熱預(yù)定時間，在預(yù)定時間后，兩個所述熱電偶的溫度差值仍大于所述預(yù)設(shè)值，則發(fā)出報警信息。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置，其特征在于，所述預(yù)設(shè)值為3℃，所述預(yù)定時間為5min。

7.一種多工位點膠機，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6中任一項所述的分區(qū)加熱的晶圓加熱裝置。

8.一種晶圓加熱方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將晶圓置于晶圓加熱裝置上進(jìn)行加熱，所述晶圓加熱裝置上設(shè)有至少兩個加熱區(qū)；

S2、加熱過程中分別檢測每個加熱區(qū)的溫度，并判斷其中任意兩個所述加熱區(qū)的溫差是否大于預(yù)設(shè)值，若大于，則執(zhí)行步驟S3，若不大于，則繼續(xù)加熱；

S3、發(fā)出第一報警信息，同時繼續(xù)對所述晶圓進(jìn)行加熱；

S4、加熱預(yù)定時間后，判斷其中任意兩個所述加熱區(qū)的溫差是否仍然大于所述預(yù)設(shè)值，若大于，則發(fā)出第二報警信息，停止加熱，若不大于，則繼續(xù)加熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述加熱區(qū)為三個，每個所述加熱區(qū)分別設(shè)有用于檢測溫度的熱電偶。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)值為3℃，所述預(yù)定時間為5min。