[發明專利]一種Type-c插座及其制造工藝

在審

• 申請號: 202010694726.5
• 申請日: 2020-07-18
• 公開（公告）號: CN111769394A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 高炳煒
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫德勝電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648;H01R4/02;H01R43/20
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 諸炳彬

1.一種Type-c插座，其特征在于：包括金屬外殼(1)、安裝于金屬外殼(1)內的卡持件(2)及設置于卡持件(2)兩側的端子組(3)，端子組(3)包括若干連接端子(31)，所述連接端子(31)包括固定部(312)、分別連接于固定部(312)兩端的接觸部(311)及焊接部( 313)，所述卡持件(2)包括基板(21)及連接于基板(21)兩端的卡勾(22)，所述基板(21)設置于相鄰端子組(3)的固定部(312)之間，所述固定部(312)朝向遠離基板(21)的方向偏移并與接觸部(311)形成階梯狀，所述卡持件(2)連接有將其與端子組(3)連接并使兩者分隔的絕緣件( 4)。

2.根據權利要求1所述的一種Type-c插座，其特征在于：所述連接端子(31)的厚度大于等于0.15毫米。

3.根據權利要求1所述的一種Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)的厚度大于基板(21)的厚度，所述卡勾(22)與插頭連接，所述卡勾(22)遠離其與插頭連接的一端連接有連通部(24)。

4.根據權利要求1所述的一種Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)靠近插頭的端部與基板(21)靠近插頭的端面的間距，大于，連接端子(31)靠近插頭的端面與基板(21)靠近插頭的端面的間距。

5.根據權利要求4所述的一種Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)靠近插頭的端面與基板(21)靠近插頭的端面之間的間距大于等于3毫米。

6.根據權利要求1所述的一種Type-c插座，其特征在于：所述焊接部( 313)朝向基板(21)所處的平面偏移，相鄰所述焊接部( 313)之間均留有間隙。

7.根據權利要求6所述的一種Type-c插座，其特征在于：所述固定部(312)靠近接觸部(311)的一端設置有傾斜部(314)，所述傾斜部(314)與固定部(312)均平行于基板(21)靠近兩者的側壁，所述傾斜部(314)與固定部(312)呈夾角設置。

8.一種Type-c插座制造工藝，用于制造權利要求1-7任意一項所述的Type-c插座，其特征在于：包括提供卡持件(2)及兩組端子組(3)，每組端子組(3)包括若干連接端子(31)，連接端子(31)包括依次一體成型的接觸部(311)、固定部(312)及焊接部( 313)，固定部(312)朝向遠離接觸部(311)及焊接部( 313)所處的平面便宜，所述固定部(312)分別與焊接部(313)及接觸部(311)呈階梯狀設置，所述卡持件(2)包括基板(21)及一體成型與基板(21)兩端的卡勾(22)；

在兩組端子組(3)的接觸部(311)外分別注塑成型第一絕緣體(41)，并使第接觸部(311)靠近固定部(312)的偏移方向的側壁突出于第一絕緣體(41)；

將兩組端子組(3)分別置于基板(21)的兩側，將第一絕緣體(41)嵌入相鄰卡勾(22)之間；

接著將兩組端子組(3)及卡持件(2)同時注塑為一體并形成第二絕緣體(42)，第二絕緣體(42)將固定部(312)、基板(21)及卡勾(22)包覆，且第二絕緣體(42)與兩組端子組(3)的第一絕緣體(41)連接；

將注塑為一體的卡持件(2)及端子組(3)插置于金屬外殼(1)內。