[發(fā)明專利]一種Type-c插座及其制造工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010694726.5 | 申請日： | 2020-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN111769394A | 公開（公告）日： | 2020-10-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 高炳煒 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市鑫德勝電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648;H01R4/02;H01R43/20 |
| 代理公司： | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人： | 諸炳彬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 type 插座 及其 制造 工藝 | ||
本申請涉及一種Type?c插座及其制造工藝，其包括金屬外殼、安裝于金屬外殼內(nèi)的卡持件及設(shè)置于卡持件兩側(cè)的端子組，端子組包括若干連接端子，所述連接端子包括固定部、分別連接于固定部兩端的接觸部及焊接部，所述卡持件包括基板及連接于基板兩端的卡勾，所述基板設(shè)置于相鄰端子組的固定部之間，所述固定部朝向遠(yuǎn)離基板的方向偏移并與接觸部形成階梯狀，所述卡持件連接有將其與端子組連接并使兩者分隔的絕緣件。本申請通過設(shè)置基板，使位于兩組端子的接觸部之間的絕緣層的厚度增加，在接觸件通過大電流時不易擊穿，使大電流的通過不易受到影響。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及插座的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種Type-c插座及其制造工藝。
背景技術(shù)
USB3.1TypeC型接口是USB-IF協(xié)會于2014年推出的一種新的接口標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)同時兼顧了尺寸與性能，適應(yīng)了智能終端上的應(yīng)用，但其不能向下兼容。
其一般包括金屬中板、分置于所述金屬中板上下兩側(cè)的兩組導(dǎo)電端子、及將所述金屬中板與導(dǎo)電端子固持為一體的絕緣材料。金屬中板用于屏蔽上下兩組導(dǎo)電端子的高頻干擾，限于尺寸的限制，兩組導(dǎo)電端子與所述金屬中板之間的距離很小。
針對上述相關(guān)技術(shù)，發(fā)明人認(rèn)為存在有無法通過大電流的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
為了使插座能夠通過大電流，本申請?zhí)峁┮环NType-c插座。
本申請?zhí)峁┑囊环NType-c插座，采用如下技術(shù)方案：
一種Type-c插座，包括金屬外殼、安裝于金屬外殼內(nèi)的卡持件及設(shè)置于卡持件兩側(cè)的端子組，端子組包括若干連接端子，所述連接端子包括固定部、分別連接于固定部兩端的接觸部及焊接部，所述卡持件包括基板及連接于基板兩端的卡勾，所述基板設(shè)置于相鄰端子組的固定部之間，所述固定部朝向遠(yuǎn)離基板的方向偏移并與接觸部形成階梯狀，所述卡持件連接有將其與端子組連接并使兩者分隔的絕緣件。
通過采用上述技術(shù)方案，位于基板兩端的端子組之間的間距不變，而位于兩組端子組的接觸部之間的絕緣層的厚度增加，使連接端子在通過大電流時不會對相鄰連接端子產(chǎn)生影響，同時固定部朝向遠(yuǎn)離基板的方向偏移從而增加固定部與基板之間的絕緣層厚度，使大電流可正常通過連接端子。
優(yōu)選的：所述連接端子的厚度大于等于0.15毫米。
通過采用上述技術(shù)方案，通過增加連接端子的厚度從而減小了連接端子的電阻，使連接端子在通過大電流時的發(fā)熱不會過大，從而使大電流的通過不易受到影響。
優(yōu)選的：所述卡勾的厚度大于基板的厚度，所述卡勾與插頭連接，所述卡勾遠(yuǎn)離其與插頭連接的一端連接有連通部。
通過采用上述技術(shù)方案，此時在將插座與插頭連接時，卡勾與插頭接觸從而導(dǎo)通，從而在不設(shè)置接地端子的情況下實現(xiàn)接地的作用。
優(yōu)選的：所述卡勾靠近插頭的端部與基板靠近插頭的端面的間距，大于，連接端子靠近插頭的端面與基板靠近插頭的端面的間距。
通過采用上述技術(shù)方案，通過增加卡勾的長度，從而使卡勾遠(yuǎn)離基板的一端更易產(chǎn)生形變，使卡勾與插座的連接更加方便，同時也減少了卡勾在與插頭連接時其受到的壓力，使卡勾與插頭的接觸處不易產(chǎn)生磨損，增加卡勾的使用壽命。
優(yōu)選的：所述卡勾靠近插頭的端面與基板靠近插頭的端面之間的間距大于等于3毫米。
通過采用上述技術(shù)方案，增加卡勾長度，使卡勾遠(yuǎn)離基座的一端更易產(chǎn)生形變，從而使插座的使用更加方便，同時保證了接觸部與插頭連通時，卡勾與插頭連通。
優(yōu)選的：所述焊接部朝向基板所處的平面偏移，相鄰所述焊接部之間均留有間隙。
通過采用上述技術(shù)方案，使焊接部靠近基板所處的平面，此時焊接部與電路板的焊接過程更加方便。
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