[發明專利]一種WTi靶材和銅背板的焊接方法

有效

• 申請號: 202010694658.2
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111843161B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;廖培君;羅明浩
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24;C23G1/10;C23G1/20;B23K103/18
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本發明涉及一種WTi靶材和銅背板的焊接方法，所述焊接方法包括：將WTi靶材、銅背板及蓋板進行組裝，之后置入包套中依次進行脫氣處理及焊接；其中，所述WTi靶材的焊接面設置有槽；所述銅背板的焊接面依次進行酸處理和堿處理；所述組裝為銅背板和蓋板以WTi靶材為中心對稱組裝。本發明提供的焊接方法，通過在靶材焊接面設置槽、背板焊接面進行酸及堿處理及特定的組裝方式，實現了WTi靶材和銅背板的有效焊接，同時減少了內應力的產生且出爐后無裂紋出現，同時也有效的避免了使用過程中尖端放電及弧光放電等現象的產生。

技術領域

本發明涉及靶材組件焊接領域，具體涉及一種WTi靶材和銅背板的焊接方法。

背景技術

WTi靶材為粉末冶金燒結制作，燒結后的硬度比較高，產品比較脆，其不易與鋁合金或者銅合金背板材料進行擴散焊接，且在受較大應力時容易出現裂紋甚至開裂。

CN103834923A公開了一種鎢鈦靶材的制作方法，在該方法中，將鎢鈦合金粉末裝入真空熱壓燒結模具中之后，先對位于真空熱壓燒結模具邊緣區域的鎢鈦合金粉末進行第一壓實，然后再對整個鎢鈦合金粉末進行第二壓實，經過第一壓實及第二壓實之后可以使得鎢鈦合金粉末將真空熱壓燒結模具的各個區域完全填滿，因此經過真空熱壓燒結之后所獲得的鎢鈦靶材坯料邊緣部位不會存在密度不足、氣孔等缺陷。

CN104213083A公開了一種鎢鈦靶材的制作方法，包括，將廢棄靶材進行機械破碎，形成顆粒，所述廢棄靶材為鎢鈦靶材；提供用于制作靶材的粉末原料；將所述顆粒及粉末原料混合后放入模具中，進行熱壓燒結，形成靶材；熱壓燒結后，冷卻，取出靶材。采用該制作方法可以大大提高靶材的利用率，從而避免靶材材料的浪費，節省成本。另外，相對于直接將廢棄靶材與粉末原料進行熱壓燒結的工藝來說，其對對廢棄靶材進行回收時的熱壓燒結工藝溫度低、壓強低，從而可以進一步節省工藝成本。

而焊接時，一般要先加壓升溫至要求的溫度和壓力，然后進行保溫保壓，保溫保壓過程靶材和背板進行充分擴散，保溫保壓結束后需要降溫降壓。在降溫冷卻過程中，產品會收縮，由于靶材和背板的材質不一樣，熱膨脹系數也不一樣，導致在冷卻過程中靶材和背板會產生較大的變形。WTi靶材和鋁合金材料熱膨脹系數相差幾倍，擴散焊接后兩者會產生較大的變形，變形過程WTi靶材內部承受較大應力，出爐后應力釋放WTi容易出現裂紋，使用壽命短，濺射效果不理想。

發明內容

鑒于現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種WTi靶材和銅背板的焊接方法，通過本發明的方法，可實現WTi靶材和銅背板的有效焊接，同時減少了內應力的產生且出爐后無裂紋出現，同時也有效的避免使用過程中尖端放電及弧光放電等現象的產生。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種WTi靶材和銅背板的焊接方法，所述焊接方法包括：將WTi靶材、銅背板及蓋板進行組裝，之后置入包套中依次進行脫氣處理及焊接；

其中，所述WTi靶材的焊接面設置有槽；所述銅背板的焊接面依次進行酸處理和堿處理；所述組裝為銅背板和蓋板以WTi靶材為中心對稱組裝。

本發明提供的焊接方法，通過在靶材焊接面設置槽、背板焊接面進行酸及堿處理及特定的組裝方式，實現了WTi靶材和銅背板的有效焊接，同時減少了內應力的產生且出爐后無裂紋出現，同時也有效的避免了使用過程中尖端放電及弧光放電等現象的產生。

作為本發明優選的技術方案，所述槽的最大寬度為3-5mm，例如可以是3mm、3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm、4mm、4.2mm、4.4mm、4.6mm、4.8mm或5mm等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其他未列舉的數值同樣適用。

優選地，所述槽的垂直深度為1.2-2mm，例如可以是1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm或2mm等，但不限于所列舉的數值，該范圍內其他未列舉的數值同樣適用。