[發明專利]晶圓預熱機構及具有其的多工位點膠機

在審

• 申請號: 202010694227.6
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111774248A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 郜福亮;周典虬;林翔;史曄鑫;曲東升;李長峰
• 申請（專利權）人: 常州銘賽機器人科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05D3/02;B05C13/02;H01L21/67;B05C9/14
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 趙旭

本發明公開了一種晶圓預熱機構及具有其的多工位點膠機，晶圓預熱機構包括：底座；加熱器，設于底座，加熱器的上表面形成為加熱面；頂升組件，設于底座，頂升組件在頂升狀態和非頂升狀態之間可活動，頂升組件位于頂升狀態時至少一部分承接晶圓使晶圓與加熱面間隔開，頂升組件位于非頂升狀態時不超出加熱面，晶圓位于加熱面，頂升組件從頂升狀態向非頂升狀態活動時加熱器對晶圓進行非接觸式加熱以使晶圓逐步升溫。根據本發明實施例的晶圓預熱機構解決了由接觸式加熱使晶圓溫度突然上升而導致的晶圓破裂問題，能夠提高晶圓加熱質量，并且晶圓距離加熱面的高度可根據需求進行調控，具有均勻升溫、加熱效果好、可選擇性高和操控性強等優點。

技術領域

本發明屬于點膠機技術領域，具體涉及一種晶圓預熱機構及具有其的多工位點膠機。

背景技術

隨著經濟技術的飛速發展，市場對半導體需求的不斷增加，晶圓是制造半導體芯片的基本材料，晶圓的點膠技術是先進電子制造業中至為重要的關鍵性術，其廣泛應用于芯片封裝和集成電路裝備中，其目的是為了減少在產品使用過程中因冷熱變化、跌落、振動等因素導致元件的失效機率，從而延長產品的使用壽命。因此，點膠技術作為電子封裝技術的關鍵和核心，其技術水平的提高直接關系到封裝技術的優劣。點膠機作為一種新型的自動化設備主要是完成膠體以特定方式通過預先設定的路徑點滴到相應位置的功能。

然而，傳統的點膠方法往往無法對晶圓進行預熱處理，現有的一些預熱處理的加熱器的預熱時間過長導致生產效率低，并且在預熱過程中只能夠采用一次性接觸式加熱，無法逐步升溫使得產品生產質量不過關。市場對于晶圓的質量和生產效率的欲求增加，從而帶動市場生產關系的變革，自動化設備的投入和適用成為一種必然的發展趨勢，因此急需研發高效率、高產能的自動化產線的點膠機設備。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明提出一種晶圓預熱機構，該晶圓預熱機構能夠對晶圓進行預熱，具有逐步升溫、加熱均勻、加熱效果好等優點。

本發明還提出一種多工位點膠機，該多工位點膠機具有生產加工效率高，產品質量好等優點。

根據本發明第一方面實施例的晶圓預熱機構，包括：底座；加熱器，所述加熱器設于所述底座，所述加熱器的上表面形成為加熱面；頂升組件，所述頂升組件設于所述底座，所述頂升組件可在頂升狀態和非頂升狀態之間可活動，所述頂升組件處于所述頂升狀態時支承晶圓使所述晶圓與所述加熱面間隔開；所述頂升組件處于所述非頂升狀態時，所述晶圓與所述加熱面接觸；

所述頂升組件從所述頂升狀態逐步向所述非頂升狀態逐漸過渡時，所述加熱器對所述晶圓進行非接觸式加熱以使所述晶圓逐步升溫。

根據本發明實施例的晶圓預熱機構，通過底座、加熱器和頂升組件相配合，驅動頂升組件在頂升狀態和非頂升狀態之間可活動，來改變晶圓與加熱面之間的距離，實現對晶圓的非接觸式加熱，晶圓甚至可從頂升組件能夠上升的最高位置逐漸活動至加熱面上，晶圓的溫度逐漸升高，解決了現有的接觸式預加熱致使的晶圓溫度突然上升而導致晶圓破裂的問題，并且晶圓距離加熱面的高度可調控，可根據需求使晶圓在不同位置進行加熱，具有均勻升溫、可選擇性高，操控性強和加熱效果好等優點。

根據本發明一個實施例，所述底座包括：底板；支撐桿，所述支撐桿設于所述底板；發熱支撐臺，所述發熱支撐臺設于所述支撐桿且與所述底座間隔開，所述加熱器和所述頂升組件均設于所述發熱支撐臺。

根據本發明一個實施例，所述發熱支撐臺形成為上端開口的矩形盒體，所述支撐桿為四個且分別設于所述發熱支撐臺的四個頂角。