[發明專利]晶圓預熱機構及具有其的多工位點膠機

在審

• 申請號: 202010694227.6
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111774248A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 郜福亮;周典虬;林翔;史曄鑫;曲東升;李長峰
• 申請（專利權）人: 常州銘賽機器人科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05D3/02;B05C13/02;H01L21/67;B05C9/14
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 趙旭

1.一種晶圓預熱機構，其特征在于，包括：

底座；

加熱器，所述加熱器設于所述底座，所述加熱器的上表面形成為加熱面；

頂升組件，所述頂升組件設于所述底座，所述頂升組件可在頂升狀態和非頂升狀態之間活動，所述頂升組件處于所述頂升狀態時支承晶圓使所述晶圓與所述加熱面間隔開；所述頂升組件處于所述非頂升狀態時，所述晶圓與所述加熱面接觸；

所述頂升組件從所述頂升狀態逐步向所述非頂升狀態逐漸過渡時，所述加熱器對所述晶圓進行非接觸式加熱以使所述晶圓逐步升溫。

2.根據權利要求1所述的晶圓預熱機構，其特征在于，所述底座包括：

底板；

支撐桿，所述支撐桿設于所述底板；

發熱支撐臺，所述發熱支撐臺設于所述支撐桿且與所述底板間隔開，所述加熱器和所述頂升組件均設于所述發熱支撐臺。

3.根據權利要求2所述的晶圓預熱機構，其特征在于，所述發熱支撐臺形成為上端開口的矩形盒體，所述支撐桿為四個且分別設于所述發熱支撐臺的四個頂角。

4.根據權利要求2所述的晶圓預熱機構，其特征在于，所述加熱器和所述發熱支撐臺上分別設有多個互相貫通的通孔，所述頂升組件包括：

多個頂針，多個所述頂針分別穿過所述加熱器和所述發熱支撐臺上的通孔且沿所述通孔的軸向可活動，所述頂升組件位于所述頂升狀態時，所述頂針的上端伸出所述通孔承接所述晶圓，所述頂升組件位于所述非頂升狀態時，所述頂針的上端不超出所述加熱面；

頂針驅動件，所述頂針驅動件設于所述底板且與所述頂針相連，所述頂針驅動件驅動所述頂針活動。

5.根據權利要求4所述的晶圓預熱機構，其特征在于，所述加熱器為圓形且設于所述發熱支撐臺的中部，所述頂針為三個且沿所述加熱器的周向間隔開均勻分布。

6.根據權利要求4所述的晶圓預熱機構，其特征在于，所述頂升組件還包括：

多個卡爪，多個所述卡爪與多個所述頂針同步活動地設于所述底座，所述卡爪位于所述頂針的外圍以配合頂針承接所述晶圓。

7.根據權利要求6所述的晶圓預熱機構，其特征在于，每個所述卡爪的上端分別設有L形沉槽，所述晶圓設在所述沉槽內且止抵所述沉槽的側壁。

8.根據權利要求6所述的晶圓預熱機構，其特征在于，所述卡爪與所述頂針的個數相同，所述卡爪位于所述加熱器的外周且每個所述卡爪分別在所述加熱器的徑向上位于所述頂針的外側。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的晶圓預熱機構，其特征在于，所述加熱器上設有多個真空吸附孔，所述晶圓預熱機構還包括：

真空吸附裝置，所述真空吸附裝置與所述真空吸附孔連通以在所述晶圓位于所述加熱器上時吸附所述晶圓。

10.一種多工位點膠機，其特征在于，包括權利要求1-9中任一項所述的晶圓預熱機構。