[發(fā)明專利]一種單面制作金手指的方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)

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• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111818739A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫龍;田民政
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 楊帆;李紅蕭

本發(fā)明公開了一種單面制作金手指的方法、系統(tǒng)、設(shè)備和存儲介質(zhì)，方法包括以下步驟：制作PCB板內(nèi)層圖形并進行層壓以得到基板；在基板中待形成金手指的區(qū)域鉆導(dǎo)通孔以導(dǎo)通基板的第一表面和第二表面；對導(dǎo)通孔進行金屬化，并采用樹脂填充金屬化后的導(dǎo)通孔；在第一表面和第二表面進行電鍍以形成電鍍層；以及在電鍍層待形成金手指的區(qū)域制作金手指圖形，并對金手指圖形進行鍍金。本發(fā)明提出的方案通過先鉆孔，在將孔金屬化后進行樹脂塞孔，然后在樹脂塞孔的表面進行電鍍，然后制作金手指圖形，無需從金手指上進行引線，解決了導(dǎo)線殘留在金手指前端或金手指周圍露銅的問題，而且可以針對孤立的金手指進行鍍金。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金手指領(lǐng)域，更具體地，特別是指一種單面制作金手指的方法、系統(tǒng)、計算機設(shè)備及可讀介質(zhì)。

背景技術(shù)

在硬件系統(tǒng)設(shè)計中，經(jīng)常需要不同板卡之間互連，以靈活實現(xiàn)不同設(shè)備通訊。板卡互連一般有三種方式，最常見的是通過插槽和金手指插接，另外兩種是通過連接器公母頭插接和通過線纜互連，現(xiàn)有制作金手指的工藝會導(dǎo)致每根金手指外側(cè)都會存在引線，這根引線會引起阻抗不連續(xù)等問題，所以需要額外的制程將這根引線去除。

為了去掉引線，目前有三種工藝：

工藝一：從金手指端頭引線然后通過外形或蝕刻去除；

工藝二：不從金手指上引線，從和金手指相連接的板內(nèi)線路上引線(內(nèi)層或外層)，實現(xiàn)金手指鍍金；

工藝三：在金手指圖形上進行鉆孔，通過孔金屬化進行鍍金導(dǎo)通。

以上工藝的主要缺陷：

工藝一制作出來的金手指產(chǎn)品會有導(dǎo)線殘留在金手指前端或金手指周圍露銅，無法滿足客戶要求；

工藝二不能應(yīng)用于金手指和板內(nèi)線路不連接的情況(例如孤立金手指)。且當(dāng)板內(nèi)線路非常細密時，采用板內(nèi)引線工藝則會出現(xiàn)無法牽引鍍金導(dǎo)線；

工藝三，如金手指圖形上存在孔，采用此孔進行導(dǎo)通鍍金，則容易出現(xiàn)后續(xù)金手指做插拔功能時，插拔彈片卡到金手指表面通孔中間而導(dǎo)致接觸不良，一般金手指圖形不會存在這種設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于提出一種單面制作金手指的方法、系統(tǒng)、計算機設(shè)備及計算機可讀存儲介質(zhì)，通過先鉆孔，在將孔金屬化后進行樹脂塞孔，然后在樹脂塞孔的表面進行電鍍，然后制作金手指圖形，無需從金手指上進行引線，解決了導(dǎo)線殘留在金手指前端或金手指周圍露銅的問題，而且可以針對孤立的金手指進行鍍金。

基于上述目的，本發(fā)明實施例的一方面提供了一種單面制作金手指的方法，包括如下步驟：制作PCB板內(nèi)層圖形并進行層壓以得到基板；在所述基板中待形成金手指的區(qū)域鉆導(dǎo)通孔以導(dǎo)通所述基板的第一表面和第二表面；對所述導(dǎo)通孔進行金屬化，并采用樹脂填充金屬化后的所述導(dǎo)通孔；在所述第一表面和第二表面進行電鍍以形成電鍍層；以及在所述電鍍層待形成金手指的區(qū)域制作金手指圖形，并對所述金手指圖形進行鍍金。

在一些實施方式中，所述制作PCB板內(nèi)層圖形并進行層壓以得到基板包括：在表層使用不帶銅箔的覆銅板配合所述內(nèi)層圖形進行層壓。

在一些實施方式中，還包括：在所述基板中不形成金手指的區(qū)域鉆多個第二導(dǎo)通孔。

在一些實施方式中，還包括：對多個所述第二導(dǎo)通孔進行沉銅和電鍍。

在一些實施方式中，所述在所述電鍍層待形成金手指的區(qū)域制作金手指圖形包括：在所述第一表面制作包括單面金手指的外層圖形，并在所述第二表面的導(dǎo)通孔處制作鍍金輔助導(dǎo)線。

在一些實施方式中，所述對所述金手指圖形進行鍍金包括：對所述第一表面的所述外層圖形進行阻焊、曝光，并通過所述導(dǎo)通孔和所述鍍金輔助導(dǎo)線對所述外層圖形進行鍍金。