[發明專利]一種單面制作金手指的方法、系統、設備及介質

在審

• 申請號: 202010693305.0
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111818739A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 孫龍;田民政
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 楊帆;李紅蕭

1.一種單面制作金手指的方法，其特征在于，包括以下步驟：

制作PCB板內層圖形并進行層壓以得到基板；

在所述基板中待形成金手指的區域鉆導通孔以導通所述基板的第一表面和第二表面；

對所述導通孔進行金屬化，并采用樹脂填充金屬化后的所述導通孔；

在所述第一表面和第二表面進行電鍍以形成電鍍層；以及

在所述電鍍層待形成金手指的區域制作金手指圖形，并對所述金手指圖形進行鍍金。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作PCB板內層圖形并進行層壓以得到基板包括：

在表層使用不帶銅箔的覆銅板配合所述內層圖形進行層壓。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述基板中不形成金手指的區域鉆多個第二導通孔。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，還包括：

對多個所述第二導通孔進行沉銅和電鍍。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述電鍍層待形成金手指的區域制作金手指圖形包括：

在所述第一表面制作包括單面金手指的外層圖形，并在所述第二表面的導通孔處制作鍍金輔助導線。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述對所述金手指圖形進行鍍金包括：

對所述第一表面的所述外層圖形進行阻焊、曝光，并通過所述導通孔和所述鍍金輔助導線對所述外層圖形進行鍍金。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述對所述金手指圖形進行鍍金包括：

銑掉所述鍍金輔助導線以確保每個金手指之間為開路。

8.一種單面制作金手指的方法，其特征在于，包括：

內層模塊，配置用于制作PCB板內層圖形并進行層壓以得到基板；

鉆孔模塊，配置用于在所述基板中待形成金手指的區域鉆導通孔以導通所述基板的第一表面和第二表面；

填孔模塊，配置用于對所述導通孔進行金屬化，并采用樹脂填充金屬化后的所述導通孔；

電鍍模塊，配置用于在所述第一表面和第二表面進行電鍍以形成電鍍層；以及

鍍金模塊，配置用于在所述電鍍層待形成金手指的區域制作金手指圖形，并對所述金手指圖形進行鍍金。

9.一種計算機設備，其特征在于，包括：

至少一個處理器；以及

存儲器，所述存儲器存儲有可在所述處理器上運行的計算機指令，所述指令由所述處理器執行時實現權利要求1-7任意一項所述方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1-7任意一項所述方法的步驟。