[發明專利]一種基于振動的顆粒搗碎機器人

在審

• 申請號: 202010692671.4
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111940018A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 班書昊;李曉艷;何云松
• 申請（專利權）人: 常州大學
• 主分類號: B02C1/14
• 分類號: B02C1/14;B02C23/00;B02C19/16
• 代理公司: 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙) 32258
• 代理人: 王美華

1.一種基于振動的顆粒搗碎機器人，包括L型支架(1)和裝設于所述L型支架(1)上的電機(2)，此外還包括振動盤(12)，其特征是：所述的L型支架(1)的豎臂上裝設有滾動軸承(3)，所述電機(2)的輸出軸穿過所述滾動軸承(3)；所述L型支架(1)的橫臂上裝設有直線軸承(8)，所述直線軸承(8)位于裝有塊狀物料(14)的坩堝(13)正上方；所述電機(2)的輸出軸上還裝設有轉盤(4)，所述轉盤(4)的中心裝設有單向軸承(5)，所述電機(2)的輸出軸穿過所述單向軸承(5)；所述轉盤(4)的右側面上裝設有回轉桿(6)；所述直線軸承(8)內裝設有空心升降桿(15)，所述空心升降桿(15)的下端固定裝設有振動盤(12)，所述空心升降桿(15)的內部裝設有可自由升降運動的滾珠(9)；鋼絲繩(10)裝設于所述空心升降桿(15)的內部，其兩端分別與所述振動盤(12)和所述滾珠(9)相連；所述回轉桿(6)與所述滾珠(9)之間還裝設有金屬螺旋彈簧A(7)；

所述空心升降桿(15)的外部還裝設有金屬螺旋彈簧B(11)，所述金屬螺旋彈簧B(11)的兩端自由，且分別與振動盤(12)和所述L型支架(1)的下底面接觸；

所述電機(2)正向轉動時，所述單向軸承(5)處于止動狀態，所述轉盤(4)與所述電機(2)的輸出軸同步轉動；所述電機(2)反向轉動時，所述單向軸承(5)處于允動狀態，所述轉盤(4)與所述電機(2)的輸出軸不同步轉動；

所述金屬螺旋彈簧B(11)為抗壓金屬螺旋彈簧，且始終處于受壓縮狀態；所述金屬螺旋彈簧A(7)為抗拉金屬螺旋彈簧，且始終處于受拉伸狀態。

2.根據權利要求1所述的基于振動的顆粒搗碎機器人，其特征在于：所述金屬螺旋彈簧A(7)的剛度不小于所述金屬螺旋彈簧B(11)剛度的三倍。