[發明專利]封裝電路板低壓注膠方法

在審

• 申請號: 202010692521.3
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111770644A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 紀友哲;李長軍;董禮
• 申請（專利權）人: 融硅思創（北京）科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;B29C45/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請是一種封裝電路板低壓注膠方法，包括：將熱熔膠注入放置有印刷電路板的模具中，冷卻固化后取出；在對印刷電路板進行注膠的過程中，控制注膠壓力、注膠溫度、冷卻時間；所述注膠壓力為5?20kgf/m²，注膠溫度為180?200℃，冷卻時間為5?40秒。上述方法專門針對數碼電子雷管的結構和工況，不會破壞敏感電子器件，隔絕機械應力和水汽、并可充當外殼。工藝流程較少，不需場地等待反應固化。性質穩定不易開裂變質等。

技術領域：本申請屬于民爆/火工品設備的生產技術領域，具體來說是一種對數碼電子雷管內部專用PCB板進行封裝的技術。

背景技術：低壓注膠成型工藝其應用領域非常廣泛，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封閉與保護，包括：印刷電路板(PCB)、汽車電子產品、汽車線束、連接器、感測器、微動開關、接插件等，此項工藝起源于歐洲的汽車工業，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年，在我回目前正處在快速發展階段。

數碼電子雷管，在管殼內部設置有一PCB板，行業稱之為“模組”。雷管因為其特殊的產品種類(爆炸物)，需要極高的可靠性，一般來說需要PPM級的高可靠性，因其是消耗品又需要控制成本。同時，雷管工況非常惡劣，如在露天礦山，井下，風吹日曬，面臨著巨大溫差、劇烈震動、水和瓦斯氣體侵蝕等，這與模組這種脆弱的電子設備形成了沖突，所以需要一種可靠的封裝方法，將雷管內的電子部分封裝起來，隔絕外界干擾，要達到抗震，液氣密封，大溫差下不易開裂等性能要求。這是目前民用爆破領域尚需解決的問題，而現有的普通注膠技術不能很好地滿足上述要求。

發明內容：

發明目的：本申請的目的在于，提供一種專門針對數碼電子雷管模組的封膠方法，提升雷管的可靠性和提高其對惡劣工況的抵抗能力。

技術方案：

本申請是一種封裝電路板低壓注膠方法，包括：

將熱熔膠注入放置有印刷電路板的模具中，冷卻固化后取出；在對印刷電路板進行注膠的過程中，控制注膠壓力、注膠溫度、冷卻時間；

所述注膠壓力為5-20kgf/m²，注膠溫度為180-200℃，冷卻時間為5-40秒。

所述的封裝電路板低壓注膠方法，優選地：所述注膠壓力為12.8kgf/m²，注膠溫度為186℃，冷卻時間為13秒。

所述的封裝電路板低壓注膠方法，優選地：注膠時，將膠槍溫度冷卻至膠缸溫度之下，并保證擠出的膠體溫度為180-200℃。

所述的封裝電路板低壓注膠方法，優選地：使用旋轉式注膠方法，具體為將放置有印刷電路板的模具均速轉動，通過環繞其周圍的均布膠槍將膠體均勻注入模具內。

所述的封裝電路板低壓注膠方法，優選地：所述模具轉動速度為60～80轉每分鐘。

所述的封裝電路板低壓注膠方法，優選地：融化膠料充滿模具成型腔后，保持其壓力15～20秒，保壓過程中膠料壓力不低于注膠時壓力的83％。

該方法適用于數碼電子雷管內的專用電路板，電路板為長方形，長20mm～30mm，寬5mm～10mm。

上述技術方案的有益效果有：

專門針對數碼電子雷管的結構和工況，不會破壞敏感電子器件，隔絕機械應力和水汽、并可充當外殼。工藝流程較少，不需場地等待反應固化。性質穩定不易開裂變質等。

具體實施方式：