[發明專利]封裝電路板低壓注膠方法在審
| 申請號： | 202010692521.3 | 申請日： | 2020-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN111770644A | 公開（公告）日： | 2020-10-13 |
| 發明（設計）人： | 紀友哲;李長軍;董禮 | 申請（專利權）人： | 融硅思創（北京）科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100041 北京市石景山*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 電路板 低壓 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝電路板低壓注膠方法，其特征在于：
將熱熔膠注入放置有印刷電路板的模具中，冷卻固化后取出；在對印刷電路板進行注膠的過程中，控制注膠壓力、注膠溫度、冷卻時間；
所述注膠壓力為5～20kgf/m2，注膠溫度為180～200℃，冷卻時間為5～40秒。
2.根據權利要求1所述的封裝電路板低壓注膠方法，其特征在于：所述注膠壓力為12.8kgf/m2，注膠溫度為186℃，冷卻時間為13秒。
3.根據權利要求1所述的封裝電路板低壓注膠方法，其特征在于：注膠時，將膠槍溫度冷卻至膠缸溫度之下，并保證擠出的膠體溫度為180～200℃。
4.根據權利要求1所述的封裝電路板低壓注膠方法，其特征在于：使用旋轉式注膠方法，具體為將放置有印刷電路板的模具均速轉動，通過環繞其周圍的均布膠槍將膠體均勻注入模具內。
5.根據權利要求4所述的封裝電路板低壓注膠方法，其特征在于：所述模具轉動速度為60～80轉每分鐘。
6.根據權利要求1所述的封裝電路板低壓注膠方法，其特征在于：融化膠料充滿模具成型腔后，保持其壓力15～20秒，保壓過程中膠料壓力不低于注膠時壓力的83％。
7.根據權利要求1所述的封裝電路板低壓注膠方法，其特征在于：該方法適用于數碼電子雷管內的專用電路板，電路板為長方形，長20mm～30mm，寬5mm～10mm。
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