[發明專利]一種PCB高通流電源結構及PCB通流增高工藝

在審

• 申請號: 202010692517.7
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111836458A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 張春麗;陳峰躍
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

本發明公開一種PCB高通流電源結構，包括PCB基板、設置于所述PCB基板表面上的電源通流導體，以及覆蓋于所述電源通流導體表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂層。如此，本發明通過加厚電源通流導體的厚度的方式提高其通流性能，使得電源通流導體能夠承載或傳輸更大電流，從而提高PCB電源模塊性能，適應PCB大電流應用環境。相比于現有技術，本發明所提供的PCB高通流電源結構，無需增加PCB板層，也無需占用PCB表面的布線面積，因此能夠在提高PCB電源模塊的通流能力的基礎上，降低生產成本，同時避免占用額外布線空間。本發明還公開一種PCB通流增高工藝，其有益效果如上所述。

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，特別涉及一種PCB高通流電源結構。本發明還涉及一種PCB通流增高工藝。

背景技術

隨著中國電子技術的發展，越來越多的電子設備已得到廣泛使用。

服務器是電子設備中的重要組成部分，是提供計算服務的設備。由于服務器需要響應服務請求，并進行處理，因此一般來說服務器應具備承擔服務并且保障服務的能力。根據服務器提供的服務類型不同，分為文件服務器、數據庫服務器、應用程序服務器、WEB服務器等。

在大數據時代，大量的IT設備會集中放置在數據中心。這些數據中心包含各類型的服務器、存儲、交換機及大量的機柜及其它基礎設施。每種IT設備都是有各種硬件板卡組成，如計算模塊、內存模塊、存儲模塊、機箱等。目前的數據中心一般指服務器機柜，而服務器通常集成安裝在服務器機柜中。

伴隨云計算應用的發展，信息化逐漸覆蓋到社會的各個領域。人們的日常工作生活越來越多的通過網絡來進行交流，網絡數據量也在不斷增加，對服務器的性能要求也更高，穩定性也越來越高，更新換代的速度也是越來越快，這對研發工作帶來了巨大的挑戰，在一代又一代的更換過程中，對電源功耗也是越來越高。

目前，在PCB的電源模塊設計中，一般通過銅導體實現取電輸電。若要提高電源模塊的輸電通流能力，對于整板需要增加電源部分的情況，可以直接通過增加PCB的板層來解決，但此舉勢必會大幅增加PCB板的整體厚度。對于局部需要大電流的情況，若也增加PCB板層，則得不償失，且成本過高。同時，也可以通過增加銅導體的取電面積的方式提高通流能力，但此舉增加了銅皮面積，PCB上的設計空間狹窄且利用率高，不利于PCB布線設計。

因此，如何在提高PCB電源模塊的通流能力的基礎上，降低生產成本，同時避免占用額外布線空間，是本領域技術人員面臨的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種PCB高通流電源結構，能夠在提高PCB電源模塊的通流能力的基礎上，降低生產成本，同時避免占用額外布線空間。本發明的另一目的是提供一種PCB通流增高工藝。

為解決上述技術問題，本發明提供一種PCB高通流電源結構，包括PCB基板、設置于所述PCB基板表面上的電源通流導體，以及覆蓋于所述電源通流導體表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂層。

優選地，所述增厚通流涂層的表面積與所述電源通流導體的表面積相當。

優選地，所述增厚通流涂層的厚度占所述電源通流導體厚度的40％～60％。

優選地，所述增厚通流涂層具體為銀鍍層。

優選地，所述電源通流導體具體為銅鍍層。

本發明還提供一種PCB通流增高工藝，包括：

在PCB基板上于電源區域處鋪設電源通流導體；

將所述PCB基板表面上于所述電源通流導體之外的區域覆蓋；

對所述電源通流導體表面鋪設增厚通流涂層。

優選地，在PCB基板上于電源區域處鋪設電源通流導體，具體包括：