[發明專利]一種PCB高通流電源結構及PCB通流增高工藝在審
| 申請號： | 202010692517.7 | 申請日： | 2020-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN111836458A | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 張春麗;陳峰躍 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王曉坤 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 通流 電源 結構 增高 工藝 | ||
1.一種PCB高通流電源結構，其特征在于，包括PCB基板(1)、設置于所述PCB基板(1)表面上的電源通流導體(2)，以及覆蓋于所述電源通流導體(2)表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂層(3)。
2.根據權利要求1所述的PCB高通流電源結構，其特征在于，所述增厚通流涂層(3)的表面積與所述電源通流導體(2)的表面積相當。
3.根據權利要求2所述的PCB高通流電源結構，其特征在于，所述增厚通流涂層(3)的厚度占所述電源通流導體(2)厚度的40％～60％。
4.根據權利要求3所述的PCB高通流電源結構，其特征在于，所述增厚通流涂層(3)具體為銀鍍層。
5.根據權利要求4所述的PCB高通流電源結構，其特征在于，所述電源通流導體(2)具體為銅鍍層。
6.一種PCB通流增高工藝，其特征在于，包括：
在PCB基板(1)上于電源區域處鋪設電源通流導體(2)；
將所述PCB基板(1)表面上于所述電源通流導體(2)之外的區域覆蓋；
對所述電源通流導體(2)表面鋪設增厚通流涂層(3)。
7.根據權利要求6所述的PCB通流增高工藝，其特征在于，在PCB基板(1)上于電源區域處鋪設電源通流導體(2)，具體包括：
在PCB基板(1)上于電源區域處鍍銅。
8.根據權利要求7所述的PCB通流增高工藝，其特征在于，將所述PCB基板(1)表面上于所述電源通流導體(2)之外的區域覆蓋，具體包括：
通過干膜全面覆蓋所述PCB基板(1)表面；
在所述干膜上與所述電源通流導體(2)對應的區域處開設工藝窗，以將所述電源通流導體(2)露出。
9.根據權利要求8所述的PCB通流增高工藝，其特征在于，對所述電源通流導體(2)表面鋪設增厚通流涂層(3)，具體包括：
在所述電源通流導體(2)表面上鍍銀。
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