[發(fā)明專利]一種半導體芯片識別封裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010692372.0
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111769059A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 覃高山
• 申請（專利權(quán)）人: 嵊州潤雅電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開的一種半導體芯片識別封裝裝置，包括設(shè)備箱，所述設(shè)備箱內(nèi)設(shè)有加工腔，所述加工腔后壁上連通的設(shè)有滑動槽，所述滑動槽上端固定連接設(shè)有彈簧固定器，所述彈簧固定器下端固定連接設(shè)有拉伸彈簧，所述設(shè)備箱內(nèi)設(shè)有兩個空腔，兩個所述空腔以所述加工腔為對稱中心，左右對稱分布設(shè)置，所述空腔與所述加工腔之間固定連接設(shè)有隔離體，本發(fā)明能夠在對半導體芯片封裝之前對待封裝的芯片及封套進行是否合格的檢測，可以在生產(chǎn)過程中提高生產(chǎn)效率并且提高整個工廠自動化程度，從而大大降低整個工廠的生產(chǎn)成本，進而提高工作效率，并加快半導體芯片封裝的自動化程度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體相關(guān)領(lǐng)域，具體為一種半導體芯片識別封裝裝置。

背景技術(shù)

封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響，封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，但在封裝的過程中缺少了對芯片和封套是否合格的檢測，導致在生產(chǎn)過程中會有生產(chǎn)效率低且引起整個工廠自動化程度低及效率低，并且會增加工廠的生產(chǎn)成本，本發(fā)明闡述的一種半導體芯片識別封裝裝置，能夠解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本例設(shè)計了一種半導體芯片識別封裝裝置，本例的一種半導體芯片識別封裝裝置，包括設(shè)備箱，所述設(shè)備箱內(nèi)設(shè)有加工腔，所述加工腔后壁上連通的設(shè)有滑動槽，所述滑動槽上端固定連接設(shè)有彈簧固定器，所述彈簧固定器下端固定連接設(shè)有拉伸彈簧，所述設(shè)備箱內(nèi)設(shè)有兩個空腔，兩個所述空腔以所述加工腔為對稱中心，左右對稱分布設(shè)置，所述空腔與所述加工腔之間固定連接設(shè)有隔離體，所述隔離體隔離所述空腔與所述加工腔，所述隔離體靠近所述加工腔的一端固連有馬達，所述馬達下端動力連接有馬達連接軸，所述馬達連接軸固定連接設(shè)有探頭固定架，所述探頭固定架相互靠近的一端面固定連接設(shè)有檢測探頭，所述空腔下端遠離所述加工腔一側(cè)壁內(nèi)連通設(shè)有開口相背的輸送道，所述隔離體內(nèi)下側(cè)設(shè)有左右貫通的副運送腔，左側(cè)的所述空腔上端左側(cè)壁內(nèi)連通設(shè)有開口向左的運送腔，左側(cè)的所述隔離體內(nèi)上側(cè)設(shè)有左右貫通的輸送道，所述設(shè)備箱上端面固定連接設(shè)有氣缸，所述氣缸下端固定連接設(shè)有伸縮桿，所述伸縮桿下端固定連接設(shè)有吸引塊，所述設(shè)備箱下端面固定連接設(shè)有液壓泵，所述液壓泵上端面固定連接設(shè)有伸縮柱，所述伸縮柱上端面固定連接有放置臺，所述設(shè)備箱前后中間壁內(nèi)分別固定設(shè)有小氣泵，兩個所述小氣泵以所述探頭固定架為對稱中心前后對稱設(shè)置，所述小氣泵靠近所述探頭固定架一端固定連接設(shè)有氣柱，所述設(shè)備箱左右兩端面內(nèi)分別固定設(shè)有驅(qū)動電機，兩個所述驅(qū)動電機以所述氣柱為對稱中心，左右對稱分布設(shè)置，所述驅(qū)動電機后端動力連接設(shè)有動力軸，所述動力軸后端固定連接設(shè)有主動錐齒輪，所述主動錐齒輪嚙合連接設(shè)有從動錐齒輪，所述從動錐齒輪固定連接設(shè)有螺紋桿，所述螺紋桿轉(zhuǎn)動連接于所述設(shè)備箱內(nèi)壁上，所述螺紋桿外周上螺紋連接設(shè)有裝夾口，所述氣柱靠近所述探頭固定架一端以及所述裝夾口相互靠近一端分別固定連接設(shè)有感應(yīng)器，所述感應(yīng)器相互靠近一端固定連接設(shè)有封裝塊，將啟動所述驅(qū)動電機，進而帶動所述動力軸轉(zhuǎn)動，進而帶動所述主動錐齒輪轉(zhuǎn)動，進而帶動所述從動錐齒輪轉(zhuǎn)動，進而帶動所述螺紋桿轉(zhuǎn)動，進而帶動所述裝夾口靠近所述加工腔中間位置移動，使得所述感應(yīng)器對半導體芯片進行夾緊，當半導體芯片下封套和半導體芯片位于所述放置臺上表面時，啟動所述液壓泵，進而帶動所述伸縮柱向上伸長，進而帶動所述放置臺向上伸長，當半導體芯片上封套被吸附于所述吸引塊下端時，啟動所述氣缸，進而帶動所述伸縮桿向下伸長，進而帶動所述吸引塊向下伸長，啟動所述馬達，進而帶動所述馬達連接軸轉(zhuǎn)動，進而帶動所述探頭固定架擺動，進而帶動所述檢測探頭擺動，使得所述檢測探頭對半導體芯片進行檢測，若檢測合格，則將半導體芯片和上下封套運送至所述封裝塊、所述裝夾口、所述感應(yīng)器中間位置處，此時啟動所述小氣泵，進而帶動所述氣柱靠近所述加工腔中間位置移動，進而帶動所述感應(yīng)器感應(yīng)器、所述封裝塊、所述裝夾口相互靠近，同時啟動所述驅(qū)動電機，進而帶動所述動力軸轉(zhuǎn)動，進而帶動所述主動錐齒輪轉(zhuǎn)動，進而帶動所述從動錐齒輪轉(zhuǎn)動，進而帶動所述螺紋桿轉(zhuǎn)動，進而帶動位于所述螺紋桿右端的所述封裝塊、所述裝夾口、所述感應(yīng)器相互靠近，此時對半導體芯片和上下封套進行封裝。