[發明專利]一種半導體芯片識別封裝裝置

在審

• 申請號: 202010692372.0
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111769059A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 覃高山
• 申請（專利權）人: 嵊州潤雅電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體芯片識別封裝裝置，包括設備箱，其特征在于：所述設備箱內設有加工腔，所述加工腔后壁上連通的設有滑動槽，所述滑動槽上端固定連接設有彈簧固定器，所述彈簧固定器下端固定連接設有拉伸彈簧，所述設備箱內設有兩個空腔，兩個所述空腔以所述加工腔為對稱中心，左右對稱分布設置，所述空腔與所述加工腔之間固定連接設有隔離體，所述隔離體隔離所述空腔與所述加工腔，所述隔離體靠近所述加工腔的一端固連有馬達，所述馬達下端動力連接有馬達連接軸，所述馬達連接軸固定連接設有探頭固定架，所述探頭固定架相互靠近的一端面固定連接設有檢測探頭，所述空腔下端遠離所述加工腔一側壁內連通設有開口相背的輸送道，所述隔離體內下側設有左右貫通的副運送腔，左側的所述空腔上端左側壁內連通設有開口向左的運送腔，左側的所述隔離體內上側設有左右貫通的輸送道，所述設備箱上端面固定連接設有氣缸，所述氣缸下端固定連接設有伸縮桿，所述伸縮桿下端固定連接設有吸引塊，所述設備箱下端面固定連接設有液壓泵，所述液壓泵上端面固定連接設有伸縮柱，所述伸縮柱上端面固定連接有放置臺，所述設備箱前后中間壁內分別固定設有小氣泵，兩個所述小氣泵以所述探頭固定架為對稱中心前后對稱設置，所述小氣泵靠近所述探頭固定架一端固定連接設有氣柱，所述設備箱左右兩端面內分別固定設有驅動電機，兩個所述驅動電機以所述氣柱為對稱中心，左右對稱分布設置，所述驅動電機后端動力連接設有動力軸，所述動力軸后端固定連接設有主動錐齒輪，所述主動錐齒輪嚙合連接設有從動錐齒輪，所述從動錐齒輪固定連接設有螺紋桿，所述螺紋桿轉動連接于所述設備箱內壁上，所述螺紋桿外周上螺紋連接設有裝夾口，所述氣柱靠近所述探頭固定架一端以及所述裝夾口相互靠近一端分別固定連接設有感應器，所述感應器相互靠近一端固定連接設有封裝塊。

2.如權利要求1所述的一種半導體芯片識別封裝裝置，其特征在于：所述動力軸上固定連接設有動力皮帶輪，所述動力皮帶輪轉動連接設有動力皮帶，所述加工腔右側下端前后內壁上轉動連接設有固定軸，所述固定軸固定連接設有運送皮帶輪，所述運送皮帶輪外周面轉動連接設有運送皮帶，所述輸送道內轉動設有從動皮帶輪，所述運送皮帶右端轉動連接于右側的所述從動皮帶輪，所述從動皮帶輪內固定連接設有從動軸，所述從動軸轉動連接于所述輸送道前后內壁上，所述加工腔左側下端前后內壁上轉動連接設有副固定軸，所述副固定軸外周面上固定連接設有副皮帶輪，所述副皮帶輪轉動連接設有副皮帶，所述副皮帶轉動連接于左側的所述從動皮帶輪，所述從動皮帶輪外周面轉動連接于所述動力皮帶。

3.如權利要求1所述的一種半導體芯片識別封裝裝置，其特征在于：所述加工腔后側內壁上固定連接設有驅動電機，所述驅動電機前端動力連接設有驅動軸，所述驅動軸固定連接設有回轉皮帶輪，所述回轉皮帶輪轉動連接設有滑動皮帶，所述滑動皮帶轉動連接設有滑動帶輪，所述滑動帶輪固定連接設有滑動軸，所述滑動軸后端滑動配合連接于所述滑動槽內壁上。

4.如權利要求3所述的一種半導體芯片識別封裝裝置，其特征在于：所述滑動槽后側內壁上固定連接設有彈簧固定器，所述彈簧固定器下端固定連接設有拉伸彈簧，所述拉伸彈簧下端固定連接于所述滑動軸上。

5.如權利要求3所述的一種半導體芯片識別封裝裝置，其特征在于：所述回轉皮帶輪轉動連接設有輸送皮帶，所述輸送皮帶轉動連接設有旋轉皮帶輪，所述旋轉皮帶輪固定連接設有旋轉軸，所述旋轉軸轉動連接于所述運送腔前后內壁上。

6.如權利要求1所述的一種半導體芯片識別封裝裝置，其特征在于：所述伸縮桿下端面內固定連接設有氣泵。