[發明專利]穿透式強迫風冷模塊

在審

• 申請號: 202010691008.2
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111954438A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 王經緯;周海兵;吳利民
• 申請（專利權）人: 中國航空無線電電子研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 杜林雪

本發明揭示了一種穿透式強迫風冷模塊，包括殼體、PCB板、蓋板及鎖緊手柄，并且殼體上設有散熱翅片，其中該穿透式強迫風冷模塊還包括一焊板，所述焊接設于殼體一側，并且殼體、散熱翅片與焊板之間通過高溫釬焊形成了內部風道，并且殼體一側設有風冷接頭，而殼體另一側設有出風口，通過上述結構可以實現對模塊進行強迫風冷散熱，控制冷卻氣流的分布和流量，增加冷卻空氣的散熱效率，并且根據各模塊的發熱功耗對單各模塊實現溫度控制，使機箱內溫度分布更加均勻，避免因高發熱器件局部節點溫度過高而失效。

【技術領域】

本發明屬于電子機械工程領域，特別是指一種穿透式強迫風冷模塊。

【背景技術】

隨著航空電子設備的更新換代和功能的不斷提升，硬件結構的組成也越來越復雜，結構的綜合化與功能模塊化必然使各級電子包裝上產生很高的功率密度，如果沒有新的散熱方式與之相匹配，元器件結溫將顯著升高，從而導致可靠性的嚴重下降，甚至導致元件功能的失效，使整個系統無法正常工作。因此，增強設備的散熱性能至關重要，關乎產品的穩定性、可靠性、安全性。對于航空電子設備而言，常用的散熱方式可分為：自然冷卻、空氣冷卻、液體冷卻和熱管均熱板等。其中，空氣風冷是使用最廣的散熱方式，無論是管道通風還是風機冷卻，最大的缺陷是空氣分流不均勻，冷卻空氣的有效利用率低，由于不同模塊的安裝位置、能耗功率各不相同，因此易發生部分模塊散熱良好，而其他模塊溫度過高的情況。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種穿透式強迫風冷模塊，用以解決現有技術中部分模塊散熱良好而其他模塊溫度過高的問題。

為實現上述目的，實施本發明的穿透式強迫風冷模塊包括殼體、PCB板、蓋板及鎖緊手柄，并且殼體上設有散熱翅片，并且該穿透式強迫風冷模塊還包括一焊板，所述焊接設于殼體一側，并且殼體、散熱翅片與焊板之間通過高溫釬焊形成了內部風道，并且殼體一側設有風冷接頭，而殼體另一側設有出風口。

依據上述主要特征，所述殼體、PCB板、蓋板及鎖緊手柄互相之間通過螺釘連接固定。

依據上述主要特征，所述殼體一側的上下兩端均設有風冷接頭。

依據上述主要特征，所述殼體另一側的出風口設有多個。

與現有技術相比較，實施本發明的穿透式強迫風冷模塊通過對模塊殼體的結構設計，實現對模塊進行強迫風冷散熱，控制冷卻氣流的分布和流量，增加冷卻空氣的散熱效率，并且根據各模塊的發熱功耗對單各模塊實現溫度控制，使機箱內溫度分布更加均勻，避免因高發熱器件局部節點溫度過高而失效。

【附圖說明】

圖1為實施本發明的穿透式強迫風冷模塊的立體分解示意圖。

圖2為實施本發明的穿透式強迫風冷模塊的正視圖。

圖3為實施本發明的穿透式強迫風冷模塊的左視圖。

圖4為實施本發明的穿透式強迫風冷模塊的右視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖4所示，為實施本發明的穿透式強迫風冷模塊的立體分解示意圖。實施本發明的穿透式強迫風冷模塊包括殼體1、PCB板2、蓋板3、焊板4及鎖緊手柄5，其中殼體1、PCB板2、蓋板3及鎖緊手柄5互相之間通過螺釘連接固定，并且殼體1上設有散熱翅片10。所述焊板4設于殼體1一側，并且殼體1與焊板4之間通過高溫釬焊形成了內部風道，散熱翅片10將內部風道劃分成了多個并行路徑，同時通過散熱翅片10增加表面積，可以提高風冷的散熱效率，同時殼體1一側設有風冷接頭11，而殼體1另一側設有出風口12。在本實施例中，所述殼體另一側的出風口12設有多個。