[發明專利]穿透式強迫風冷模塊在審
| 申請號： | 202010691008.2 | 申請日： | 2020-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN111954438A | 公開（公告）日： | 2020-11-17 |
| 發明（設計）人： | 王經緯;周海兵;吳利民 | 申請（專利權）人： | 中國航空無線電電子研究所 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 200233 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 穿透 強迫 風冷 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種穿透式強迫風冷模塊，包括殼體、PCB板、蓋板及鎖緊手柄，并且殼體上設有散熱翅片，其特征在于：該穿透式強迫風冷模塊還包括一焊板，所述焊板設于殼體一側，并且殼體、散熱翅片與焊板之間通過高溫釬焊形成了內部風道，并且殼體一側設有風冷接頭，而殼體另一側設有出風口。
2.如權利要求1所述的穿透式強迫風冷模塊，其特征在于：所述殼體、PCB板、蓋板及鎖緊手柄互相之間通過螺釘連接固定。
3.如權利要求1所述的穿透式強迫風冷模塊，其特征在于：所述殼體一側的上下兩端均設有風冷接頭。
4.如權利要求1所述的穿透式強迫風冷模塊，其特征在于：所述殼體另一側的出風口設有多個。
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