[發明專利]LED模壓封裝膠片的使用方法

在審

• 申請號: 202010690259.9
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111849366A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 朱宥豪;蔡東庭;林佳民
• 申請（專利權）人: 楊超
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 陳寧

本發明公開了一種LED模壓封裝膠片的使用方法，其初期為由A劑、B劑、C劑和D劑組成的呈液態的混合物，使用時先將A劑和C劑常溫混合靜置形成初步混合物，再將初步混合物依次與B劑和D劑混合攪拌均勻并經真空脫泡得稠膠狀混合物，將該稠膠狀混合物涂布于離型底材上并經烘烤及常溫靜置后得可回熔片狀或連續卷狀固態膠片；使用固態膠片進行模壓封裝LED時，將撕除離型底材后的固態膠片覆蓋在位于封裝模具內的LED上方，經一定溫度于短時間內使固態膠片回熔成粘稠狀膠水包覆LED，并隨著模壓時間的增長使粘稠狀膠水再固化將LED封裝定型。

技術領域

本發明涉及一種LED封裝材料的使用方法，尤其涉及一種LED模壓封裝膠 片的使用方法，屬于LED燈制作用材料技術領域。

背景技術

目前用于LED封裝的材料主要有環氧樹脂和有機硅兩類，這兩種材料都具 有較高的透光性能和較長的使用壽命，尤其是環氧樹脂類封裝膠其硬度、耐候 性和粘結性能均較優于有機硅類封裝膠，且生產制備簡單，因此環氧樹脂類在 LED封裝的實際使用上相對更多。

從組分上來看，常見的環氧樹脂類LED封裝膠主要包括兩部分，其中第一 部分主要包括環氧樹脂組分，含液體脂環族環氧樹脂、固體脂環族環氧樹脂或 雙酚A環氧樹脂以及消泡劑、補色劑等；第二部分主要包括固化劑和促進劑， 固化劑通常使用酸酐類固化劑尤其是苯酐類固化劑，促進劑通常選用咪唑、季 銨鹽等。在使用時，將第一部分和第二部分按照一定的比例混合后置于模具內， 然后在高溫下加熱固化形成不可逆的固體形態。

從存在狀態上來看，目前常用的LED模壓封裝膠分為固態的膠餅和液態膠 兩種：

固態的膠餅是以粉狀或者膠餅狀存在的呈固態的封裝膠，這種封裝膠對儲 存條件的要求較高，一般需要在0℃以下低溫保存，且保存期限非常短，此外 其以固態形式尤其是市場上常見的膠餅狀的固態存在，由于其交聯程度較高， 在后期使用過程中難以根據具體的使用需要向其中添加諸如低光反射材料、擴 散劑、抗沉淀劑等助劑和染料等，難以滿足不同的使用要求；且模具的設計要 求高，材料損耗大。

液態膠是為克服前述固態的膠餅存在的問題而改良得到的液態封裝膠，其 便于在后期使用時向其中加入各種助劑和染料進行自主調配，但由于液態封裝 膠的膠水流動性很高，因此在使用時容易流入模壓模具的送料頂桿縫隙中，從 而在后續制程中進行高溫固化時縫隙內的膠水也隨之固化，會造成模具被卡住 的情況。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種LED模壓封裝膠片的使用方法。

本發明的技術方案是：

本發明公開了一種LED模壓封裝膠片的使用方法，該使用方法包括下述步 驟：

(1)將A劑90-110重量份和C劑20-50重量份于常溫下混合攪拌20-60min 后再靜置20min-24h，得到初步混合物；其中

所述A劑由包括下述各組分的組合物組成：脂環族環氧樹脂40-70wt.％和 雙酚A環氧樹脂27-57wt.％；

所述C劑由包括下述各組分的組合物組成：雙官能胺類固化劑92-98wt.％ 和含磷催化劑1-3wt.％；

(2)將步驟(1)中得到的所述初步混合物與B劑70-140重量份混合并攪 拌10-50min后，再加入D劑5-45重量份混合并繼續攪拌10-30min后，得到稠 膠狀混合物，且上述混合攪拌過程中以真空脫泡機進行除泡；其中

所述B劑由包括下述各組分的組合物組成：至少含六氫苯酐和甲基六氫苯 酐組成的苯酐混合物80-95wt.％、聚酯二元醇1-12wt.％、含磷催化劑0.5-3.0wt.％ 和脂肪族多元醇1-3wt.％；

所述D劑由包括下述各組分的組合物組成：無機粉體90-99.9wt.％和表面張 力控制劑0.1-10wt.％；