[發明專利]LED模壓封裝膠片的使用方法

在審

• 申請號: 202010690259.9
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111849366A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 朱宥豪;蔡東庭;林佳民
• 申請（專利權）人: 楊超
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 陳寧

1.一種LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于，包括下述步驟：

(1)將A劑90-110重量份和C劑20-50重量份于常溫下混合攪拌20-60min后再靜置20min-24h，得到初步混合物；其中

所述A劑由包括下述各組分的組合物組成：脂環族環氧樹脂40-70wt.％和雙酚A環氧樹脂27-57wt.％；

所述C劑由包括下述各組分的組合物組成：雙官能胺類固化劑92-98wt.％和含磷催化劑1-3wt.％；

(2)將步驟(1)中得到的所述初步混合物與B劑70-140重量份混合并攪拌10-50min后，再加入D劑5-45重量份混合并繼續攪拌10-30min后，得到稠膠狀混合物，且上述混合攪拌過程中以真空脫泡機進行除泡；其中

所述B劑由包括下述各組分的組合物組成：至少含六氫苯酐和甲基六氫苯酐組成的苯酐混合物80-95wt.％、聚酯二元醇1-12wt.％、含磷催化劑0.5-3.0wt.％和脂肪族多元醇1-3wt.％；

所述D劑由包括下述各組分的組合物組成：無機粉體90-99.9wt.％和表面張力控制劑0.1～10wt.％；

(3)采用濕式涂布方式將步驟(2)中制備好的所述稠膠狀混合物均勻涂布于離型底材上，再以70-130℃烘烤1-3h，形成厚度為10μm-200μm的膠體層；

(4)將步驟(3)中所得膠體層在常溫狀態下放置20-120min后得到可回熔的薄片狀的固態膠片，該固態膠片為單一片狀或連續式卷狀；

(5)將步驟(4)中所得可回熔的薄片狀的固態膠片去除所述離型底材后覆蓋在置于模壓模具中的LED顆粒上，并以100-200℃加熱3-8min進行模壓成型，成型后的成品再以130-200℃加熱2-10h使膠體完全固化，完成對LED顆粒封裝的程序。

2.根據權利要求1所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：在步驟(4)中得到的可回熔的薄片狀的固態膠片上覆蓋設有保護層。

3.根據權利要求2所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：所述保護層為PE、PVC、EVA、PET或離型紙。

4.根據權利要求1、2或3所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：所述離型底材為PET。

5.根據權利要求4所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：所述A劑還包括附著增進劑0.5-2.0wt.％、消泡劑0.1-2.0wt.％、第一抗氧化劑0.5-2.0wt.％和第一熱穩定劑0.5-2.0wt.％。

6.根據權利要求4所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：以B劑中苯酐混合物的總質量為計算基準，該苯酐混合物中所述六氫苯酐的質量百分比含量至少為60wt.％，所述甲基六氫苯酐的質量百分比含量至少為15wt.％；所述B劑中的聚酯二元醇為脂肪族聚碳酸酯二醇；所述B劑中的含磷催化劑為甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽、甲基三辛基膦二甲基磷酸鹽和四丁基膦乙酸鹽中的至少一種；所述B劑中的脂肪族多元醇為乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇和丙三醇中的至少一種。

7.根據權利要求6所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：所述B劑還包括第二熱穩定劑1.0-5.0wt.％和第二抗氧化劑1.0-2.0wt.％。

8.根據權利要求4所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：所述C劑中的雙官能胺類固化劑為雙官能聚醚胺類固化劑，且所述C劑中的含磷催化劑為甲基三丁基膦二甲基磷酸鹽、甲基三辛基膦二甲基磷酸鹽和四丁基膦乙酸鹽中的至少一種。

9.根據權利要求8所述LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：所述C劑還包括第三熱穩定劑1.0-5.0wt.％。

10.根據權利要求4所述的LED模壓封裝膠片的使用方法，其特征在于：所述D劑中的無機粉體為SiO₂粉體，該SiO₂粉體呈不規則結構，且其平均粒徑為0.1-10μm；所述D劑中的表面張力控制劑包括丙烯酸類、有機硅類和氟碳化合物類中的至少一種。