[發(fā)明專(zhuān)利]散熱板，其制造方法，以及包括其的半導(dǎo)體封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010686860.0
• 申請(qǐng)日: 2020-07-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112687640A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔倫華;趙廷焄
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: JMJ韓國(guó)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/492;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京天盾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421
• 代理人: 劉云飛

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的散熱板包括：散熱層(10)；形成在所述散熱層(10)之上的絕緣層(20)；以及形成在所述絕緣層(20)之上的金屬層(30)，其中，所述散熱層(10)的兩端部(10a，10b)及所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)分別比所述金屬層(30)的兩端部(30a，30b)突出。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱板，其制造方法，以及包括其的半導(dǎo)體封裝，更具體地說(shuō)，涉及一種能夠最大限度地減少因外部沖擊導(dǎo)致的損傷且降低制造費(fèi)用的散熱板，其制造方法，以及包括其的半導(dǎo)體封裝。

背景技術(shù)

通常，半導(dǎo)體封裝包括印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)、形成在印刷電路板上的半導(dǎo)體芯片、將半導(dǎo)體芯片通過(guò)引線接合(wire bonding)法電連接到外部的引線框架、覆蓋印刷電路板封裝外殼。

其中，印刷電路板可用作將半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部的散熱板(heatsink board)。通常，散熱板(heat sink board)包括陶瓷絕緣板、分別形成在陶瓷絕緣板的上部和下部上的上部金屬層及下部金屬層。這種散熱板為了散熱，位于上部金屬層和下部金屬層之間的陶瓷絕緣板的兩端部比上部金屬層及下部金屬層兩端部突出。

因此，相比上部金屬層及下部金屬層向外側(cè)突出的陶瓷絕緣板易受外部沖擊而受損。

并且，由于用于散熱的陶瓷絕緣板的厚度應(yīng)為200um至300um，散熱板的厚度變厚會(huì)增加制造成本。另外，在散熱層下方附加另外的輔助散熱板以散發(fā)更多熱量的情況下，散熱板的厚度會(huì)變得更厚且制造成本也隨之增加。

發(fā)明內(nèi)容

(要解決的技術(shù)問(wèn)題)

本發(fā)明中，提供一種能夠最大限度地減少因外部沖擊導(dǎo)致的損傷且降低制造費(fèi)用的散熱板，其制造方法，以及包括其的半導(dǎo)體封裝。

(解決問(wèn)題的手段)

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的散熱板包括：散熱層10；形成在所述散熱層10之上的絕緣層20；以及形成在所述絕緣層20之上的金屬層30，其中，所述散熱層10的兩端部10a，10b及所述絕緣層20的兩端部20a，20b分別比所述金屬層30的兩端部30a，30b突出。

所述散熱層10的兩端部10a，10b與所述絕緣層20的兩端部20a，20b位于同一虛擬線上，所述絕緣層20的兩端部20a，20b相比所述金屬層30的兩端部30a，30b位于外側(cè)。

所述散熱層10的兩端部10a，10b相比所述絕緣層20的兩端部20a，20b位于外側(cè)，所述絕緣層20的兩端部20a，20b相比所述金屬層30的兩端部30a，30b位于外側(cè)。

所述絕緣層20的一端部相比所述金屬層30的一端部，更向外側(cè)突出5um至8cm。

所述散熱層10的一端部相比所述絕緣層20的一端部，更向外側(cè)突出1um至5cm。

所述散熱層10包括金屬導(dǎo)體或非導(dǎo)體。

所述絕緣層20包括選自氮化硼(Boron Nitride，BN)、陶瓷(Al₂O₃)、氮化鋁(AlN)及氮化硅(Si₃N₄)中的至少一個(gè)。

所述絕緣層20包括50％至98％的氮化硼。

所述絕緣層20的熱傳導(dǎo)率是5W至30W。

所述絕緣層20的厚度是10um至180um。

所述散熱層10的厚度是1mm至10mm，所述金屬層30的厚度是0.2mm至1.5mm。

所述散熱層10的厚度比所述金屬層30的厚度更厚。