[發明專利]散熱板，其制造方法，以及包括其的半導體封裝在審
| 申請號： | 202010686860.0 | 申請日： | 2020-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN112687640A | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發明（設計）人： | 崔倫華;趙廷焄 | 申請（專利權）人： | JMJ韓國株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/492;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天盾知識產權代理有限公司 11421 | 代理人： | 劉云飛 |
| 地址： | 韓國京畿道富*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 制造 方法 以及 包括 半導體 封裝 | ||
1.一種散熱板，其特征在于，
包括：散熱層(10)；
形成在所述散熱層(10)之上的絕緣層(20)；以及
形成在所述絕緣層(20)之上的金屬層(30)，
其中，所述散熱層(10)的兩端部(10a，10b)及所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)分別比所述金屬層(30)的兩端部(30a，30b)更突出。
2.根據權利要求1所述的散熱板，其特征在于，
所述散熱層(10)的兩端部(10a，10b)與所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)位于同一虛擬線上，
所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)相比所述金屬層(30)的兩端部(30a，30b)位于外側。
3.根據權利要求1所述的散熱板，其特征在于，
所述散熱層(10)的兩端部(10a，10b)相比所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)位于外側，
所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)相比所述金屬層(30)的兩端部(30a，30b)位于外側。
4.根據權利要求2所述的散熱板，其特征在于，
所述絕緣層(20)的一端部相比所述金屬層(30)的一端部，更向外側突出5um至8cm。
5.根據權利要求3所述的散熱板，其特征在于，
所述絕緣層(20)的一端部相比所述金屬層(30)的一端部，更向外側突出5um至8cm。
6.根據權利要求3所述的散熱板，其特征在于，
所述散熱層(10)的一端部相比所述絕緣層(20)的一端部，更向外側突出1um至5cm。
7.根據權利要求1所述的散熱板，其特征在于，
所述絕緣層(20)的厚度是10um至180um。
8.根據權利要求7所述的散熱板，其特征在于，
所述散熱層(10)的厚度是1mm至10mm，所述金屬層(30)的厚度是0.2mm至1.5mm。
9.根據權利要求8所述的散熱板，其特征在于，
所述散熱層(10)的厚度比所述金屬層(30)的厚度更厚。
10.根據權利要求8所述的散熱板，其特征在于，
所述金屬層(30)的厚度比所述散熱層(10)的厚度更厚。
11.一種散熱板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
在散熱層(10)上實施印刷工藝或涂層工藝來形成絕緣層(20)；及
在所述絕緣層(20)上粘合片狀的金屬層(30)，
其中，所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)及所述散熱層(10)的兩端部(10a，10b)分別比所述金屬層(30)的兩端部(30a，30b)更突出。
12.根據權利要求11所述的散熱板的制造方法，其特征在于，還包括如下步驟：
通過熱固化工藝，使所述散熱層(10)及所述金屬層(30)粘結到所述絕緣層(20)。
13.一種半導體封裝，其特征在于，
包括：散熱板，包括散熱層(10)、形成在所述散熱層(10)之上的絕緣層(20)及形成在所述絕緣層(20)之上的金屬層(30)；
至少一個以上的半導體芯片(200)，位于所述金屬層(30)上；
多個引線框架(300)，與所述半導體芯片(200)連接且將所述半導體芯片(200)電連接到外部；
封裝外殼，覆蓋所述散熱板的一部分，
其中，所述散熱層(10)的兩端部(10a，10b)及所述絕緣層(20)的兩端部(20a，20b)分別比所述金屬層(30)的兩端部(30a，30b)更突出。
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