[發明專利]位姿檢測方法及系統

有效

• 申請號: 202010686564.0
• 申請日: 2020-07-16
• 公開（公告）號: CN111906043B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 彭明;楊延竹;柳俊先;劉春燕;于波;張華;尹程斌
• 申請（專利權）人: 深圳市格靈人工智能與機器人研究院有限公司;深圳市格靈人工智能與機器人研究院
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/10;B07C5/36;B07C5/02;H01L21/66
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃廣龍

本發明公開了一種位姿檢測方法及系統。其中，位姿檢測方法，包括：測待檢測元件并生成檢測信號；通過所述檢測信號觸發二維檢測器件并對所述待檢測元件的位置信息、姿態信息進行檢測；測所述待檢測元件的立體信息；據所述姿態信息、所述立體信息判斷所述待檢測元件是否為不良元件，并生成不良元件的位置信息；根據所述不良元件的位置信息對所述不良元件進行剔除。上述位姿檢測方法通過檢測半導體器件表面的參數，從而有效地檢測半導體器件是否符合標準。

技術領域

本發明涉及位姿檢測技術領域，尤其是涉及一種位姿檢測方法及系統。

背景技術

在半導體元器件的制造過程中，通過傳統二維機器視覺對半導體元器件進行檢測以確定元件參數是否符合預設標準。

在相關技術中，通過二維AOI檢測設備分析半導體器件的平面特征，無法準確地獲取物體的空間坐標信息，以測量半導體器件的平面度、高度差、彎曲度等參數。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種位姿檢測方法，能夠通過檢測半導體器件表面的參數，從而有效地檢測半導體器件是否符合標準并快速剔除不良元件。

本發明還提出一種位姿檢測系統。

根據本發明的第一方面實施例的位姿檢測方法，包括：

檢測待檢測元件并生成檢測信號；通過所述檢測信號觸發二維檢測器件并對所述待檢測元件的位置信息、姿態信息進行檢測；檢測所述待檢測元件的立體信息；

根據所述姿態信息、所述立體信息判斷所述待檢測元件是否為不良元件，并生成不良元件的位置信息；根據所述不良元件的位置信息對所述不良元件進行剔除。

根據本發明實施例的位姿檢測方法，至少具有如下有益效果：通過檢測半導體器件表面的參數，從而有效地檢測半導體器件是否符合標準。

根據本發明的一些實施例，根據所述位置信息調整所述三維檢測器件的位置，以檢測所述待檢測元件的立體信息。

根據本發明的一些實施例，還包括：所述三維檢測器件對所述待檢測元件進行檢測并生成第一平面點云數據；根據所述第一平面點云數據提取平面矯正矩陣；通過所述平面矯正矩陣對所述第一平面點云數據進行平面矯正并生成第二平面點云數據。

根據本發明的一些實施例，根據所述第二平面點云數據生成二值灰度圖像；對所述二值灰度圖像進行區域劃分以生成若干單連通區域；對若干所述單連通區域進行遍歷分析并生成每一個單連通區域的偏差值；對所述偏差值與預設閾值進行比較以判斷所述待檢測元件是否為不良元件。

根據本發明的一些實施例，所述預設閾值包括：第一坐標誤差閾值、第二坐標誤差閾值、角度誤差閾值。

根據本發明的第二方面實施例的位姿檢測系統，包括：觸發傳感器，用于檢測待檢測元件并生成檢測信號；二維檢測器件，接收所述檢測信號并檢測所述待檢測元件的位置信息、姿態信息；三維檢測器件，檢測所述待檢測元件的立體信息；姿態分析器，用于根據所述姿態信息、所述立體信息判斷所述待檢測元件是否為不良元件，并生成所述不良元件的位置信息；剔除裝置，根據所述不良元件的位置信息對所述不良元件進行剔除。

根據本發明實施例的位姿檢測系統，至少具有如下有益效果：通過檢測半導體器件表面的平面度、高度差、彎曲度等參數，從而有效地檢測半導體器件是否符合標準并對不良元件進行快速剔除。

根據本發明的一些實施例，所述二維檢測器件包括：環形光源，用于提供照明光源；二維相機，用于采集所述待檢測元件的位置信息、姿態信息。

根據本發明的一些實施例，所述三維檢測器件包括：激光模組，用于提供檢測光束，所述檢測光束照射至所述待檢測元件的表面并發生反射；三維相機，用于接收反射后的所述檢測光束；支架，用于固定所述激光模組與所述三維相機的相對位置。