[發明專利]一種半導體封裝結構及半導體封裝結構的制造方法

在審

• 申請號: 202010686205.5
• 申請日: 2020-07-16
• 公開（公告）號: CN111933595A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 王琇如
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/373;H01L21/48
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 唐明磊

1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括：

芯片載體(100)；

芯片(200)，其固定于所述芯片載體(100)的頂部；

封裝膠體(300)，其包覆所述芯片(200)和所述芯片載體(100)；

若干上散熱通道(410)，其橫向地設置于所述半導體封裝結構內，且所述上散熱通道(410)位于所述芯片(200)的上方；

若干下散熱通道(110)，其橫向地設置于所述芯片載體(100)內；

豎向散熱通道(500)，其豎向地設置于所述半導體封裝結構內，所述豎向散熱通道(500)的至少一部分位于所述封裝膠體(300)內，所述豎向散熱通道(500)兩端的開口與外部連通；

上開口(420)，其設于所述半導體封裝結構的側壁，所述上散熱通道(410)通過所述上開口(420)與外部連通；

下開口(120)，其設于所述半導體封裝結構的側壁，所述下散熱通道(110)通過所述下開口(120)與外部連通。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，還包括金屬框(600)，所述金屬框(600)固定于所述封裝膠體(300)的頂部，若干所述上散熱通道(410)設于所述金屬框(600)內。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述豎向散熱通道(500)的數量至少為兩個。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述芯片(200)位于若干所述豎向散熱通道(500)之間。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，在所述半導體封裝結構的高度方向上，所述芯片(200)的正下方設有所述下散熱通道(110)，所述芯片(200)的正上方設有所述上散熱通道(410)。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述上散熱通道(410)和/或所述下散熱通道(110)和/或所述豎向散熱通道(500)的通道壁面上設有散熱層，所述散熱層為石墨烯散熱層或碳化物散熱層。

7.根據權利要求2所述的半導體封裝結構，其特征在于，還包括豎向金屬管(800)；所述豎向金屬管(800)貫穿所述芯片載體(100)、所述封裝膠體(300)和所述金屬框(600)，所述豎向金屬管(800)的內部通道為所述豎向散熱通道(500)。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述豎向金屬管(800)的內壁設有擾流結構(900)。

9.根據權利要求1-6任一項所述的半導體封裝結構，其特征在于，若干所述上開口(420)和若干所述下開口(120)均位于所述半導體封裝結構的同一側壁上。

10.一種半導體封裝結構的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

芯片載體(100)提供步驟：提供芯片載體(100)，所述芯片載體(100)的內部具有橫向設置的下散熱通道(110)，所述下散熱通道(110)的兩端與外部連通；所述芯片載體(100)還設有第一豎向通孔；

芯片(200)結合步驟：提供芯片載體(100)和芯片(200)，采用結合材料將所述芯片(200)固定于所述芯片載體(100)的載芯區；

金屬側框結合步驟：提供金屬側框，所述金屬側框包括相互連接的豎框和橫框，所述橫框上具有第二豎向通孔及若干橫向地設置的上散熱通道(410)；采用結合材料將所述豎框圍接于所述芯片載體(100)的周向側壁，以在所述豎框、所述芯片載體(100)的頂部與所述橫框之間圍成可容納注塑材料的注塑槽，所述注塑槽為灌膠空間；

豎向金屬管(800)安裝步驟：將豎向金屬管(800)的一端插設于所述第一豎向通孔內，另一端插設于所述第二豎向通孔內；

注塑步驟：往所述注塑槽內注入封裝膠材，注入的封裝膠材的最大高度低于或齊平于所述豎向金屬管(800)的頂端，封裝膠固化成型后形成封裝體。