[發明專利]一種高斷差剛撓結合PCB及其制作方法

有效

• 申請號: 202010675866.8
• 申請日: 2020-07-14
• 公開（公告）號: CN111970858B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 孫保玉;宋道遠;張盼盼;何淼;尋瑞平
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司;江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種高斷差剛撓結合PCB及其制作方法，該方法包括以下步驟：分別制作軟板芯板和硬板芯板的內層線路；軟板芯板包括軟板區域和軟硬結合區域；在軟板區域的一表面上對位貼合覆蓋膜；在硬板芯板上對應軟板區域處的外周通過激光燒出盲槽；將軟板芯板、第一不流膠PP、第二不流膠PP和硬板芯板依次疊合后壓合成生產板，并在第一不流膠PP和第二不流膠PP上均開出大于軟板區域尺寸的第一窗口和第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在軟板區域的另一表面上對位貼合覆蓋膜；成型時去掉硬板芯板上對應軟板區域的部分，制得高斷差剛撓結合PCB。本發明利用雙層PP不等大開窗的方式有效解決了一層PP片等大開窗造成的溢膠、突起和凹陷問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種高斷差剛撓結合PCB及其制作方法。

背景技術

剛撓結合PCB是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區和一個或多個撓性區，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓結合PCB相對于傳統剛性PCB的優點:支撐和可焊接性、輕、薄、短、小；3D組裝性；互連可靠性；信息量增加，低干擾性。

高斷差剛撓結合PCB，即使用撓性板PI材料與剛性板玻纖-樹脂材料混合壓合，制作出剛撓結合位斷差較大的一類剛撓結合PCB；此類PCB集合了混壓設計、不對稱設計、多層軟板分層設計、剛撓結合設計的一類特點；由于撓性板在外層或內層撓性板分層設計，在壓合時需在兩者間的PP上進行開窗，導致剛撓連接位存在較大斷差，故稱為“高斷差”，這樣在壓合時容易造成溢膠、突起和凹陷的問題；另外撓性板在外層時，由于撓性板位于外層，使得剛撓結合PCB的壓合排板結構為不對稱結構，若使用單面“單面硅膠墊+鋁片”的排板結構進行壓合，硬板層無緩沖作用，導致PP與撓性板層結合不牢固，膠體不能有效填充并與硬板結合，壓合完成后表現出填膠不良的現象。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種高斷差剛撓結合PCB的制作方法，該方法采用兩張不流膠PP進行壓合，并利用雙層PP不等大開窗的方式將一次性高度差分解成兩次較低的高度差進行壓合，有效解決了一層PP片等大開窗造成的溢膠、突起和凹陷問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種高斷差剛撓結合PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出軟板芯板、硬板芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP；

S2、分別制作軟板芯板和硬板芯板的內層線路；所述軟板芯板包括軟板區域和軟硬結合區域；

S3、在軟板區域的一表面上對位貼合覆蓋膜；

S4、在硬板芯板上對應所述軟板區域處的外周通過激光燒出盲槽；

S5、將軟板芯板、第一不流膠PP、第二不流膠PP和硬板芯板依次疊合形成疊合板后壓合成生產板，且軟板芯板中貼合有覆蓋膜的一面與第一不流膠PP接觸，硬板芯板中具有盲槽的一面與第二不流膠PP接觸，并在第一不流膠PP上對應所述軟板區域的位置處開出尺寸大于軟板區域尺寸的第一窗口，在第二不流膠PP上對應所述軟板區域的位置處分開出尺寸大于軟板區域尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸，所述覆蓋膜的尺寸小于第一窗口的尺寸并大于第二窗口的尺寸；

S6、在生產板上制作外層線路，在軟板區域的另一表面上對位貼合覆蓋膜，而后在生產板上制作阻焊層，然后進行表面處理；

S7、在生產板上對應盲槽的位置處采用機械控深鑼的方式進行控深切割，而后通過揭蓋去掉硬板芯板上對應所述軟板區域的部分，制得高斷差剛撓結合PCB。

進一步的，步驟S3中，所述覆蓋膜單邊比所述軟板區域大0.5mm。

進一步的，步驟S3和S4之間還包括步驟：

S31、通過快速壓合的方式將覆蓋膜與軟板芯板完全粘合；快速壓合的參數為：溫度180℃，壓力100KG，壓合時間1-2min；