[發明專利]一種高斷差剛撓結合PCB及其制作方法

有效

• 申請號: 202010675866.8
• 申請日: 2020-07-14
• 公開（公告）號: CN111970858B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 孫保玉;宋道遠;張盼盼;何淼;尋瑞平
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司;江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出軟板芯板、硬板芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP；

S2、分別制作軟板芯板和硬板芯板的內層線路；所述軟板芯板包括軟板區域和軟硬結合區域；

S3、在軟板區域的一表面上對位貼合覆蓋膜；

S4、在硬板芯板上對應所述軟板區域處的外周通過激光燒出盲槽；

S5、將軟板芯板、第一不流膠PP、第二不流膠PP和硬板芯板依次疊合形成疊合板后壓合成生產板，且軟板芯板中貼合有覆蓋膜的一面與第一不流膠PP接觸，硬板芯板中具有盲槽的一面與第二不流膠PP接觸，并在第一不流膠PP上對應所述軟板區域的位置處開出尺寸大于軟板區域尺寸的第一窗口，在第二不流膠PP上對應所述軟板區域的位置處開出尺寸大于軟板區域尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸，所述覆蓋膜的尺寸小于第一窗口的尺寸并大于第二窗口的尺寸；將疊合板放置于真空層壓機的工作臺上進行壓合，且壓合時疊合板中的硬板芯板朝下設置，并在疊合板與工作臺之間由下往上依次層疊離型膜、PACO PAD紙質壓合墊、PACO PLUS成型剝離片和鋁片，在疊合板的上表面由下往上依次層疊鋁片和離型膜；

S6、在生產板上制作外層線路，在軟板區域的另一表面上對位貼合覆蓋膜，而后在生產板上制作阻焊層，然后進行表面處理；

S7、在生產板上對應盲槽的位置處采用機械控深鑼的方式進行控深切割，而后通過揭蓋去掉硬板芯板上對應所述軟板區域的部分，制得高斷差剛撓結合PCB。

2.根據權利要求1所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述覆蓋膜單邊比所述軟板區域大0.5mm。

3.根據權利要求1所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3和S4之間還包括步驟：

S31、通過快速壓合的方式將覆蓋膜與軟板芯板完全粘合；快速壓合的參數為：溫度180℃，壓力100KG，壓合時間1-2min；

S32、對軟板芯板進行烘烤，使覆蓋膜固化。

4.根據權利要求1所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S4中，所述盲槽的深度為硬板芯板厚度的1/2-2/3。

5.根據權利要求1所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S5中,壓合前分別在軟板芯板、硬板芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP的對應位置處鉆鉚釘孔，軟板芯板和硬板芯板通過鉚釘鉚合固定后再進行壓合。

6.根據權利要求1所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S5中，所述第一窗口的單邊比所述軟板區域大0.6mm，所述第二窗口的單邊比所述軟板區域大0.15mm。

7.根據權利要求1所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S6中，在軟板區域的另一表面上對位貼合覆蓋膜后，采用真空熱壓機將覆蓋膜與生產板完全粘合，壓合溫度為180℃，時間為2-2.5h。

8.根據權利要求1所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S7中，揭蓋后通過成型工序鑼出板的外形，而后在露出的軟板區域邊緣與硬板芯板的結合處進行點膠處理。

9.一種高斷差剛撓結合PCB，其特征在于，由權利要求1-8任一項所述的高斷差剛撓結合PCB的制作方法制成。