[發(fā)明專利]一種高斷差剛撓結(jié)合PCB及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010675866.8
• 申請(qǐng)日: 2020-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN111970858B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫保玉;宋道遠(yuǎn);張盼盼;何淼;尋瑞平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司;江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出軟板芯板、硬板芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP；

S2、分別制作軟板芯板和硬板芯板的內(nèi)層線路；所述軟板芯板包括軟板區(qū)域和軟硬結(jié)合區(qū)域；

S3、在軟板區(qū)域的一表面上對(duì)位貼合覆蓋膜；

S4、在硬板芯板上對(duì)應(yīng)所述軟板區(qū)域處的外周通過激光燒出盲槽；

S5、將軟板芯板、第一不流膠PP、第二不流膠PP和硬板芯板依次疊合形成疊合板后壓合成生產(chǎn)板，且軟板芯板中貼合有覆蓋膜的一面與第一不流膠PP接觸，硬板芯板中具有盲槽的一面與第二不流膠PP接觸，并在第一不流膠PP上對(duì)應(yīng)所述軟板區(qū)域的位置處開出尺寸大于軟板區(qū)域尺寸的第一窗口，在第二不流膠PP上對(duì)應(yīng)所述軟板區(qū)域的位置處開出尺寸大于軟板區(qū)域尺寸的第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸，所述覆蓋膜的尺寸小于第一窗口的尺寸并大于第二窗口的尺寸；將疊合板放置于真空層壓機(jī)的工作臺(tái)上進(jìn)行壓合，且壓合時(shí)疊合板中的硬板芯板朝下設(shè)置，并在疊合板與工作臺(tái)之間由下往上依次層疊離型膜、PACO PAD紙質(zhì)壓合墊、PACO PLUS成型剝離片和鋁片，在疊合板的上表面由下往上依次層疊鋁片和離型膜；

S6、在生產(chǎn)板上制作外層線路，在軟板區(qū)域的另一表面上對(duì)位貼合覆蓋膜，而后在生產(chǎn)板上制作阻焊層，然后進(jìn)行表面處理；

S7、在生產(chǎn)板上對(duì)應(yīng)盲槽的位置處采用機(jī)械控深鑼的方式進(jìn)行控深切割，而后通過揭蓋去掉硬板芯板上對(duì)應(yīng)所述軟板區(qū)域的部分，制得高斷差剛撓結(jié)合PCB。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述覆蓋膜單邊比所述軟板區(qū)域大0.5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3和S4之間還包括步驟：

S31、通過快速壓合的方式將覆蓋膜與軟板芯板完全粘合；快速壓合的參數(shù)為：溫度180℃，壓力100KG，壓合時(shí)間1-2min；

S32、對(duì)軟板芯板進(jìn)行烘烤，使覆蓋膜固化。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S4中，所述盲槽的深度為硬板芯板厚度的1/2-2/3。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S5中,壓合前分別在軟板芯板、硬板芯板、第一不流膠PP和第二不流膠PP的對(duì)應(yīng)位置處鉆鉚釘孔，軟板芯板和硬板芯板通過鉚釘鉚合固定后再進(jìn)行壓合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S5中，所述第一窗口的單邊比所述軟板區(qū)域大0.6mm，所述第二窗口的單邊比所述軟板區(qū)域大0.15mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S6中，在軟板區(qū)域的另一表面上對(duì)位貼合覆蓋膜后，采用真空熱壓機(jī)將覆蓋膜與生產(chǎn)板完全粘合，壓合溫度為180℃，時(shí)間為2-2.5h。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法，其特征在于，步驟S7中，揭蓋后通過成型工序鑼出板的外形，而后在露出的軟板區(qū)域邊緣與硬板芯板的結(jié)合處進(jìn)行點(diǎn)膠處理。

9.一種高斷差剛撓結(jié)合PCB，其特征在于，由權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的高斷差剛撓結(jié)合PCB的制作方法制成。