[發明專利]一種剪腳裝置

在審

• 申請號: 202010675601.8
• 申請日: 2020-07-14
• 公開（公告）號: CN111673015A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 安凌;王華林
• 申請（專利權）人: 馬斯特模具（昆山）有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種剪腳裝置，用于剪除安裝在PCB(10)上的電子元件(20)的引腳(201)的過長部分，其特征在于，包括：

機臺(1)，具有上下貫通的搭接部(11)；

托盤(2)，可替換地搭接在所述搭接部(11)，所述托盤(2)具有與所述PCB(10)上安裝的所述電子元件(20)的所述引腳(201)的位置一一對應的引腳孔(21)，以在所述PCB(10)安放在所述托盤(2)上時，所述電子元件(20)的所述引腳(201)能穿入所述引腳孔(21)，并使所述引腳(201)的過長部分延伸出所述托盤(2)的底面；以及

剪切機構(3)，與所述托盤(2)的底面相抵接，以能在沿所述托盤(2)的底面移動后切除所述引腳(201)延伸出所述托盤(2)的底面的部分。

2.根據權利要求1所述的剪腳裝置，其特征在于，所述剪腳裝置還包括壓持機構(4)，所述壓持機構(4)被配置為在所述剪切機構(3)切除所述引腳(201)時壓持所述PCB(10)和所述電子元件(20)。

3.根據權利要求2所述的剪腳裝置，其特征在于，所述壓持機構(4)包括：

升降板(41)，位于所述機臺(1)上方，并能朝向或遠離所述托盤(2)移動；以及

多個壓持件(42)，貫穿地設置于所述升降板(41)，并能沿豎向滑動，多個所述壓持件(42)向下穿出所述升降板(41)的部分能夠在所述升降板(41)下降至臨近所述托盤(2)時抵壓所述PCB(10)和所述電子元件(20)。

4.根據權利要求3所述的剪腳裝置，其特征在于，多個所述壓持件(42)呈陣列分布。

5.根據權利要求1所述的剪腳裝置，其特征在于，所述剪切機構(3)包括：

刀具(31)；以及

浮動支撐組件(32)，被配置為帶動所述刀具(31)移動，并能向上抵壓所述刀具(31)，以使各個所述刀具(31)保持于與所述托盤(2)的底面相抵接。

6.根據權利要求1所述的剪腳裝置，其特征在于，所述浮動支撐組件(32)包括基體(321)和浮動支撐部，所述基體(321)能夠沿平行與所述托盤(2)底面的預設剪切方向移動；所述浮動支撐部包括：

空心柱(322)，固定于所述基體(321)，所述空心柱(322)具有沿豎向延伸的導向孔(3221)；

墊片(323)，固定于所述刀具(31)底部；

導柱(324)，固定于所述刀具(31)，所述導柱(324)穿過所述墊片(323)并活動插置于所述導向孔(3221)內；以及

彈簧(325)，兩端分別連接或抵接于所述墊片(323)及所述基體(321)。

7.根據權利要求6所述的剪腳裝置，其特征在于：

所述導向孔(3221)的孔徑大于所述導柱(324)的直徑；

所述導柱(324)的頂部呈具有向上突出的球冠部(3222)；

所述墊片(323)底部位于所述導柱(324)的周向設置有導向罩(326)，所述導向罩(326)底部具有向上凹設的球籠部(3261)，所述球籠部(3261)能夠與所述球冠部(3222)滑動接觸。

8.根據權利要求6所述的剪腳裝置，其特征在于，所述刀具(31)的數量為多個，多個所述刀具(31)并排設置，多個所述浮動支撐部一一對應地支撐多個所述刀具(31)。

9.根據權利要求5-8任意一項所述的剪腳裝置，其特征在于，所述刀具(31)的刀刃呈鋸齒狀。

10.根據權利要求6所述的剪腳裝置，其特征在于，所述基體(321)被配置為沿所述預設剪切方向移動時，同時垂直于所述預設剪切方向往復擺動。