[發明專利]一種剪腳裝置

在審

• 申請號: 202010675601.8
• 申請日: 2020-07-14
• 公開（公告）號: CN111673015A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 安凌;王華林
• 申請（專利權）人: 馬斯特模具（昆山）有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明屬于電子組裝技術領域，公開了一種剪腳裝置。該剪腳裝置包括：機臺，具有上下貫通的搭接部；托盤，可替換地搭接在所述搭接部，所述托盤具有與所述PCB上安裝的所述電子元件的所述引腳的位置一一對應的引腳孔，以在所述PCB安放在所述托盤上時，所述電子元件的所述引腳能穿入所述引腳孔，并使所述引腳的過長部分延伸出所述托盤的底面；以及剪切機構，與所述托盤的底面相抵接，以能在沿所述托盤的底面移動后切除所述引腳延伸出所述托盤的底面的部分。該剪腳裝置能夠一次性切除PCB上各個電子元件的引腳的過長部分。

技術領域

本發明涉及電子組裝技術領域，尤其涉及一種剪腳裝置。

背景技術

現在電子加工組裝行業所通用的電子零件引腳剪腳方式是對所加工的PCB中安裝的各個類型的電子元件分別配置一臺剪腳裝置，以對每一個電子元件進行單獨剪腳后，再將各個類型的電子元件插到PCB焊接。

鑒于上述，需采購多種剪腳裝置，投入成本高昂。同時，先剪腳再插件的組裝方式效率低，且浪費人力。此外，預先剪腳的各個電子元件在插到PCB后，無法確保各個電子元件的引腳長度與PCB厚度適配，若引腳過長將會引起產品短路。

發明內容

本發明的目的在于提供一種剪腳裝置，該剪腳裝置能夠一次性切除PCB上各個電子元件的引腳的過長部分。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種剪腳裝置，用于剪除安裝在PCB上的電子元件的引腳的過長部分，該剪腳裝置包括：

機臺，具有上下貫通的搭接部；

托盤，可替換地搭接在所述搭接部，所述托盤具有與所述PCB上安裝的所述電子元件的所述引腳的位置一一對應的引腳孔，以在所述PCB安放在所述托盤上時，所述電子元件的所述引腳能穿入所述引腳孔，并使所述引腳的過長部分延伸出所述托盤的底面；以及

剪切機構，與所述托盤的底面相抵接，以能在沿所述托盤的底面移動后切除所述引腳延伸出所述托盤的底面的部分。

作為優選，所述剪腳裝置還包括壓持機構，所述壓持機構被配置為在所述剪切機構切除所述引腳時壓持所述PCB和所述電子元件。

作為優選，所述壓持機構包括：

升降板，位于所述機臺上方，并能朝向或遠離所述托盤移動；以及

多個壓持件，貫穿地設置于所述升降板，并能沿豎向滑動，多個所述壓持件向下穿出所述升降板的部分能夠在所述升降板下降至臨近所述托盤時抵壓所述PCB和所述電子元件。

作為優選，多個所述壓持件呈陣列分布。

作為優選，所述剪切機構包括：

刀具；以及

浮動支撐組件，被配置為帶動所述刀具移動，并能向上抵壓所述刀具，以使各個所述刀具保持于與所述托盤的底面相抵接。

作為優選，所述浮動支撐組件包括基體和浮動支撐部，所述基體能夠沿平行與所述托盤底面的預設剪切方向移動；所述浮動支撐部包括：

空心柱，固定于所述基體，所述空心柱具有沿豎向延伸的導向孔；

墊片，固定于所述刀具底部；

導柱，固定于所述刀具，所述導柱穿過所述墊片并活動插置于所述導向孔內；以及

彈簧，兩端分別連接或抵接于所述墊片及所述基體。

作為優選，所述導向孔的孔徑大于所述導柱的直徑；所述導柱的頂部呈具有向上突出的球冠部；所述墊片底部位于所述導柱的周向設置有導向罩，所述導向罩底部具有向上凹設的球籠部，所述球籠部能夠與所述球冠部滑動接觸。