[發(fā)明專利]一種用于電子元件貼片的裝置及其使用方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010669562.0
• 申請(qǐng)日: 2020-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN111769057B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州大亞灣鴻通工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 合肥市科融知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34126
• 代理人: 劉冉

本發(fā)明公開了一種用于電子元件貼片的裝置及其使用方法，屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域，本方案通過啟動(dòng)電動(dòng)推桿從而推動(dòng)傳動(dòng)壓板和預(yù)粘接板下移，同時(shí)帶動(dòng)L形連接桿下移，并對(duì)壓動(dòng)存儲(chǔ)筒內(nèi)的空氣進(jìn)行擠壓，釋放大量的還原性鐵粉，并跟隨氣流的運(yùn)動(dòng)從第二通孔中釋放，以此促使還原性鐵粉在熱熔膠層和電子元件之間充分反應(yīng)并放出大量的熱量，一方面可以短時(shí)間內(nèi)使得熱熔膠層和電子元件之間溫度升高，降低兩者之間的空氣的含量，另一方面也能促使熱熔膠層的溫度升高，增加熱熔膠層的粘性，以此來提高對(duì)電子元件貼片的牢固度，此外，借助反應(yīng)后產(chǎn)生的四氧化三鐵粉末，可以對(duì)穩(wěn)固爪進(jìn)行吸引，從而進(jìn)一步的提高對(duì)電子元件貼片的牢固度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種用于電子元件貼片的裝置及其使用方法。

背景技術(shù)

電子元件，是電子電路中的基本元素，通常是個(gè)別封裝，并具有兩個(gè)或以上的引線或金屬接點(diǎn)。電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機(jī)、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨(dú)的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等），或是各種不同復(fù)雜度的群組，例如：集成電路（運(yùn)算放大器、排阻、邏輯門等）。

為了保持電子元件運(yùn)作的穩(wěn)定性，通常將它們以合成樹脂（Resin dispensing）包覆封裝，以提高絕緣與保護(hù)不受環(huán)境的影響，元件也許是被動(dòng)或有源的（passive oractive），被動(dòng)元件（Passive components）是一種電子元件，在使用時(shí)它們沒有任何的增益或方向性。在電路分析（Network analysis）時(shí)，它們被稱為電力元件（Electricalelements），有源元件（Active components）是一種電子元件，相對(duì)于被動(dòng)元件所沒有的，在使用時(shí)它們有增益或方向性。它們包括了半導(dǎo)體器件與真空管。

現(xiàn)有技術(shù)中，在對(duì)電子元件進(jìn)行貼片時(shí)，容易出現(xiàn)粘結(jié)不牢固的現(xiàn)象，因此在壓板復(fù)位時(shí)，容易使得貼片與電子原件再次分離，使得電子元件貼片失敗并將電子元件污染。

發(fā)明內(nèi)容

1．要解決的技術(shù)問題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于電子元件貼片的裝置及其使用方法，本方案通過啟動(dòng)電動(dòng)推桿從而推動(dòng)傳動(dòng)壓板和預(yù)粘接板下移，同時(shí)帶動(dòng)L形連接桿下移，并對(duì)壓動(dòng)存儲(chǔ)筒內(nèi)的空氣進(jìn)行擠壓，促使多個(gè)磁粉轉(zhuǎn)球轉(zhuǎn)動(dòng)并相互摩擦，從而釋放大量的還原性鐵粉，并跟隨氣流的運(yùn)動(dòng)從第二通孔中釋放，以此促使還原性鐵粉在熱熔膠層和電子元件之間充分反應(yīng)并放出大量的熱量，一方面可以短時(shí)間內(nèi)使得熱熔膠層和電子元件之間溫度升高，從而降低兩者之間的空氣的含量，另一方面也能促使熱熔膠層的溫度升高，從而增加熱熔膠層的粘性，以此來提高對(duì)電子元件貼片的牢固度，此外，借助反應(yīng)后產(chǎn)生的四氧化三鐵粉末，可以對(duì)穩(wěn)固爪進(jìn)行吸引，從而進(jìn)一步的提高對(duì)電子元件貼片的牢固度。

2．技術(shù)方案

為解決上述問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。