[發明專利]一種用于電子元件貼片的裝置及其使用方法

有效

• 申請號: 202010669562.0
• 申請日: 2020-07-13
• 公開（公告）號: CN111769057B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 李娟
• 申請（專利權）人: 惠州大亞灣鴻通工業有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 劉冉

1.一種用于電子元件貼片的裝置，包括貼片支架（1），其特征在于：所述貼片支架（1）底端安裝有電動推桿（2），所述電動推桿（2）的動力輸出端固定連接有傳動壓板（3），所述傳動壓板（3）底端固定連接有預粘接板（4），所述預粘接板（4）底端粘設有電子元件貼片（5），所述貼片支架（1）上端設有電子元件（6），所述傳動壓板（3）左端固定連接有L形連接桿（7），所述L形連接桿（7）外端滑動連接有與貼片支架（1）固定連接的壓動存儲筒（8），所述壓動存儲筒（8）上下內壁之間固定連接有分隔板（9），所述分隔板（9）外端開鑿有第一通孔（10），所述分隔板（9）與壓動存儲筒（8）右內壁之間轉動連接有多個均勻分布的磁粉轉球（11），所述壓動存儲筒（8）左內壁開鑿有第二通孔（12），所述第二通孔（12）內壁固定連接有一對相互抵緊的橡膠封片（13），所述電子元件貼片（5）底端固定連接有熱熔膠層（14），所述電子元件貼片（5）底端嵌設安裝有多個均勻分布且位于熱熔膠層（14）內的穩固爪（15）；

所述磁粉轉球（11）包括塑料殘球框（19）和橡膠殘球框（20），所述塑料殘球框（19）與橡膠殘球框（20）固定連接，所述橡膠殘球框（20）內壁與塑料殘球框（19）內壁之間固定連接有內置雙開筒（21），所述內置雙開筒（21）內滑動連接有移動活塞板（22），所述移動活塞板（22）與塑料殘球框（19）內壁之間固定連接有拉伸彈簧（23），所述內置雙開筒（21）內填充有位于移動活塞板（22）下側的二氧化碳水溶液（24），所述橡膠殘球框（20）外端固定連接有還原性鐵粉層（25），所述還原性鐵粉層（25）由還原性鐵粉聚合而成。

2.根據權利要求1所述的一種用于電子元件貼片的裝置，其特征在于：所述穩固爪（15）包括豎向骨架（16），所述豎向骨架（16）底端設有多個均勻分布的側彎曲骨架（17），所述豎向骨架（16）與側彎曲骨架（17）之間固定連接有記憶合金彈簧（18）。

3.根據權利要求1所述的一種用于電子元件貼片的裝置，其特征在于：所述貼片支架（1）上端固定連接有位于電子元件（6）左側的側向抵板（101），所述側向抵板（101）的高度大于電子元件（6）的厚度。

4.根據權利要求1所述的一種用于電子元件貼片的裝置，其特征在于：所述預粘接板（4）底端開鑿有內置緩沖槽（401），所述內置緩沖槽（401）左右內壁之間固定連接有彈性封片（402），所述內置緩沖槽（401）與彈性封片（402）之間填充有氯化銨粉末。

5.根據權利要求1所述的一種用于電子元件貼片的裝置，其特征在于：所述第一通孔（10）內壁固定連接有過濾網，所述過濾網的孔徑小于還原性鐵粉的粒徑。

6.根據權利要求2所述的一種用于電子元件貼片的裝置，其特征在于：所述側彎曲骨架（17）底端固定連接有多個均勻分布的倒刺（1701），所述倒刺（1701）由400-不銹鋼材質制成。

7.根據權利要求2所述的一種用于電子元件貼片的裝置，其特征在于：所述記憶合金彈簧（18）由Ni-Ti記憶合金材質制成，所述記憶合金彈簧（18）的變態溫度為40℃。

8.根據權利要求1所述的一種用于電子元件貼片的裝置，其特征在于：所述拉伸彈簧（23）由不銹鋼材質制成，所述拉伸彈簧（23）表面涂設有防銹漆層。

9.根據權利要求1-8任意一項所述的一種用于電子元件貼片的裝置的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、通過啟動電動推桿（2）從而推動傳動壓板（3）和預粘接板（4）下移，同時帶動L形連接桿（7）下移，并對壓動存儲筒（8）內的空氣進行擠壓，促使多個磁粉轉球（11）轉動并相互摩擦，從而釋放大量的還原性鐵粉；

S2、還原性鐵粉并跟隨氣流的運動從第二通孔（12）中釋放，以此促使還原性鐵粉在熱熔膠層（14）和電子元件（6）之間充分反應并放出大量的熱量；

S3、借助反應后產生的四氧化三鐵粉末，可以對穩固爪（15）進行吸引，從而進一步的提高對電子元件（6）貼片的牢固度。