[發明專利]用于分析晶圓失效指標的方法和設備以及計算機可讀介質

在審

• 申請號: 202010668775.1
• 申請日: 2020-07-13
• 公開（公告）號: CN111814116A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F17/18
• 分類號: G06F17/18;G06Q10/06;G06Q50/04;G06K9/62
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 崔卿虎

本文描述了用于分析晶圓的失效指標的方法和設備以及計算機可讀介質。在此描述的用于分析晶圓的失效指標的方法包括：針對多個批次的晶圓，分別確定制造工藝的多個工序的晶圓隨機化標識符與表示失效程度的失效指標之間的擬合關系；針對所述多個工序，分別基于與所述多個批次中的參考批次的晶圓相對應的擬合關系和與所述多個批次中的其余批次的晶圓相對應的擬合關系之間的比較，確定相應的相似度值；以及基于與所述多個工序分別相對應的所述相似度值，確定所述多個工序中的至少一個工序的所述晶圓隨機化標識符與對應于所述失效指標的失效問題之間的相關性。

技術領域

本公開的實施例一般地涉及芯片制造技術領域，并且更具體地涉及用于分析晶圓的失效指標的方法和設備以及計算機可讀介質。

背景技術

芯片的制造工藝流程包括多個工序。在每個工序中，可能使用一個或多個生產機臺。生產機臺可以由至少一個工藝腔室構成，各個工藝腔室在某種程度上相互獨立。每個批次的晶圓具有固有的晶圓標識符(ID)。例如，每個批次的晶圓可以具有晶圓ID(#1至25)。

各個批次的晶圓按照晶圓ID(#)從小到大的順序分別依次進入生產機臺和工藝腔室以進行相應的工序。在其中一個工藝腔室發生問題時，就會導致在一個批次的晶圓中，每兩片、每三片或每四片晶圓中一片晶圓出現問題。這就是所謂的基于晶圓ID的by2/by3/by4失效規律。在上千道工序的整個工藝流程中，由于存在很多遵循這種失效規律的生產機臺，在執行工藝腔室共性分析以便找出導致低良率事件的工藝腔室時，會發現很多工序的工藝腔室都與失效晶圓具有共性，導致無法快速找到真正出問題的工藝腔室。

發明內容

本公開的實施例提供了用于分析晶圓的失效指標的方法和設備以及計算機可讀介質，其能夠有效地確定與晶圓隨機化標識符相關聯的工序與失效問題之間的相關性。

在第一方面，提供了一種用于分析晶圓的失效指標的方法。該方法包括：針對多個批次的晶圓，分別確定制造工藝的多個工序的晶圓隨機化標識符與表示失效程度的失效指標之間的擬合關系；針對所述多個工序，分別基于與所述多個批次中的參考批次的晶圓相對應的擬合關系和與所述多個批次中的其余批次的晶圓相對應的擬合關系之間的比較，確定相應的相似度值；以及基于與所述多個工序分別相對應的所述相似度值，確定所述多個工序中的至少一個工序的所述晶圓隨機化標識符與對應于所述失效指標的失效問題之間的相關性。

在一些實施例中，所述多個批次的晶圓在所述制造工藝的多個階段中分別具有通過晶圓隨機化而重新排序的晶圓隨機化標識符，每個階段包括一個或多個工序。

在一些實施例中，確定所述多個工序中的至少一個工序的所述晶圓隨機化標識符與對應于所述失效指標的失效問題之間的相關性包括：如果確定與特定工序相對應的所述相似度值均大于閾值，確定所述工序的所述晶圓隨機化標識符與所述失效問題相關。

在一些實施例中，確定制造工藝的多個工序的晶圓隨機化標識符與表示失效程度的失效指標之間的擬合關系包括：確定所述晶圓隨機化標識符與所述失效指標之間的由多項式表示的擬合曲線。

在一些實施例中，確定相應的相似度值包括：將與所述其余批次中的每個批次的晶圓相對應的擬合曲線在所述晶圓隨機化標識符的軸的方向上移位，每次移位一位，并且移位的次數與每個批次的晶圓的所述晶圓隨機化標識符的數目相對應；基于與所述參考批次的晶圓相對應的參考擬合曲線和與所述其余批次中的每個批次的晶圓相對應的擬合曲線經過每次移位后的第一曲線之間的比較，確定多次移位的相似度值；以及從多次移位的相似度值中選擇最大值作為與每個工序相對應的所述相似度值。

在一些實施例中，確定多次移位的相似度值包括：確定所述參考擬合曲線中與所述第一曲線不重疊的部分，并且將所述參考擬合曲線的所述部分平移到相對端部處，使得所述部分在所述相對端部處與所述第一曲線重疊；在所述第一曲線和與所述參考擬合曲線經過部分平移之后的第二曲線重疊時，確定所述第一曲線與所述第二曲線之間的相似度值；以及將多次重疊時的相似度值確定為多次移位的相似度值。