[發明專利]用于分析晶圓失效指標的方法和設備以及計算機可讀介質

在審

• 申請號: 202010668775.1
• 申請日: 2020-07-13
• 公開（公告）號: CN111814116A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F17/18
• 分類號: G06F17/18;G06Q10/06;G06Q50/04;G06K9/62
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 崔卿虎

1.一種用于分析晶圓的失效指標的方法，包括：

針對多個批次的晶圓，分別確定制造工藝的多個工序的晶圓隨機化標識符與表示失效程度的失效指標之間的擬合關系；

針對所述多個工序，分別基于與所述多個批次中的參考批次的晶圓相對應的擬合關系和與所述多個批次中的其余批次的晶圓相對應的擬合關系之間的比較，確定相應的相似度值；以及

基于與所述多個工序分別相對應的所述相似度值，確定所述多個工序中的至少一個工序的所述晶圓隨機化標識符與對應于所述失效指標的失效問題之間的相關性。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述多個批次的晶圓在所述制造工藝的多個階段中分別具有通過晶圓隨機化而重新排序的晶圓隨機化標識符，每個階段包括一個或多個工序。

3.根據權利要求1所述的方法，其中確定所述多個工序中的至少一個工序的所述晶圓隨機化標識符與對應于所述失效指標的失效問題之間的相關性包括：

如果確定與特定工序相對應的所述相似度值均大于閾值，確定所述工序的所述晶圓隨機化標識符與所述失效問題相關。

4.根據權利要求1所述的方法，其中確定制造工藝的多個工序的晶圓隨機化標識符與表示失效程度的失效指標之間的擬合關系包括：

確定所述晶圓隨機化標識符與所述失效指標之間的由多項式表示的擬合曲線。

5.根據權利要求4所述的方法，其中確定相應的相似度值包括：

將與所述其余批次中的每個批次的晶圓相對應的擬合曲線在所述晶圓隨機化標識符的軸的方向上移位，每次移位一位，并且移位的次數與每個批次的晶圓的所述晶圓隨機化標識符的數目相對應；

基于與所述參考批次的晶圓相對應的參考擬合曲線和與所述其余批次中的每個批次的晶圓相對應的擬合曲線經過每次移位后的第一曲線之間的比較，確定多次移位的相似度值；以及

從多次移位的相似度值中選擇最大值作為與每個工序相對應的所述相似度值。

6.根據權利要求5所述的方法，其中確定多次移位的相似度值包括：

確定所述參考擬合曲線中與所述第一曲線不重疊的部分，并且將所述參考擬合曲線的所述部分平移到相對端部處，使得所述部分在所述相對端部處與所述第一曲線重疊；

在所述第一曲線和與所述參考擬合曲線經過部分平移之后的第二曲線重疊時，確定所述第一曲線與所述第二曲線之間的相似度值；以及

將多次重疊時的相似度值確定為多次移位的相似度值。

7.根據權利要求6所述的方法，其中確定所述第一曲線與所述第二曲線之間的相似度值包括：

通過人工智能識別方法來確定所述第一曲線與所述第二曲線之間的相似度值。

8.根據權利要求6所述的方法，其中確定所述第一曲線與所述第二曲線之間的相似度值包括：

計算所述第一曲線和所述第二曲線中的與所述晶圓隨機化標識符相對應的各個區段與所述晶圓隨機化標識符的軸形成的面積的重合面積部分，以確定針對各個區段的相似度；

將針對各個區段的重合面積部分除以所述重合面積部分之和，以確定針對各個區段的占比系數；

將針對各個區段的相似度分別乘以針對各個區段的占比系數，以確定針對各個區段的乘積；以及

將所述乘積相加，以確定所述第一曲線與所述第二曲線之間的相似度值。