[發明專利]一種液冷裝置和電子設備

在審

• 申請號: 202010667910.0
• 申請日: 2020-07-13
• 公開（公告）號: CN111799239A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 陳前;劉方宇;高陽;巫躍鳳;楊作興
• 申請（專利權）人: 深圳比特微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 孟旸;王麗琴

本發明公開了一種液冷裝置和采用該液冷裝置的電子設備，該液冷裝置包括：裝置主體，其端部設有沉孔，其內部的冷卻液循環腔在沉孔的底面中形成開口；端蓋，具有與沉孔相匹配的凸臺；密封圈，位于底面和凸臺之間；鉚釘，將端蓋鉚接于裝置主體的端部，并將密封圈按壓于凸臺和底面之間。本發明結合密封圈、鉚釘的鉚接和過盈配合的方式替代現有焊接方案，提高了液冷裝置的密封良率，無需根據焊接要求而指定相應的材料，并且，本發明也省去了大量的焊接成本，降低了液冷裝置和電子設備的整體制造成本。

技術領域

本發明涉及液冷散熱技術領域，特別涉及一種液冷裝置和采用該種液冷裝置的電子設備。

背景技術

電子設備，如計算機等，在運行過程中會產生大量熱量，因此，為控制電子設備元器件的溫度，使得電子設備能夠正常使用，散熱裝置早已成為電子設備必備組成部分。

早期的散熱裝置主要為散熱片，散熱片與集成電路模塊導熱接觸以輔助散熱，隨著集成電路的發展，其功耗越來越高，隨之而來，散熱片也發展為具有多個散熱鰭片的結構，并且，利用風扇進行輔助散熱也增加進來。

近些年來，隨著集成電路模塊(如CPU、GPU等)的功耗進一步提升，以及諸如服務器設備、虛擬貨幣礦機的高密度使用，液冷散熱方式也被廣泛地應用在電子設備中。

液冷板是液冷散熱中所使用的一種裝置，液冷板及配合液冷板所使用的分集液器是一種液冷散熱方式中的冷卻液循環通道的重要組成部分，其密閉可靠性要求非常高，一旦內部冷卻液泄漏則會對電子設備造成損壞或影響設備散熱，因此必須確保液冷裝置不會泄漏。

受限于制造工藝，液冷板及分集液器無法實現一體化成型，因此需要單獨制造不同的組成部分，再將各組成部分互相固定并密封，以確保液冷板及分集液器內部的冷卻液循環腔與外界的隔離，避免運行過程中的冷卻液泄漏。

當前，液冷板及分集液器的各組成部分均是通過焊接的方式來實現內部腔體的密閉，這種焊接方式不僅僅良率低，并且對器件的材質型號也具有嚴格的要求，此外，焊接成本在整個液冷板及分集液器裝置的成本中占比過大，例如，在某些情況下，單塊水冷板成本中焊接部分的成本接近水冷板整體成本的50％甚至更高。

因此，如何提升液冷板和分集液器的密封良率，并整體降低制造成本便成為亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種液冷裝置和采用該液冷裝置的電子設備，以提升其冷卻液循環腔的密封良率，并降低整體生產成本。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種液冷裝置，包括：

裝置主體，所述裝置主體的端部設有沉孔，所述裝置主體內設冷卻液循環腔，所述冷卻液循環腔在所述沉孔的底面中形成開口，所述裝置主體的端部開設有至少一個鉚釘孔；

端蓋，所述端蓋具有與所述沉孔相匹配的凸臺，所述端蓋開設有與所述鉚釘孔相匹配的鉚釘通孔；

密封圈，所述密封圈位于所述底面和所述凸臺之間；以及，

鉚釘，所述鉚釘穿設于所述鉚釘通孔和鉚釘孔，以將所述端蓋鉚接于所述裝置主體的端部，并將所述密封圈按壓于所述凸臺和所述底面之間。

進一步，還包括：

第一固定部，所述第一固定部位于所述底面，或者，所述第一固定部位于所述凸臺；其中，

所述密封圈固定于所述第一固定部。

進一步，所述第一固定部為凹槽。

進一步，還包括：

第一輔助固定部，所述第一輔助固定部位于所述凸臺，或者，所述第一輔助固定部位于所述底面；其中，