[發(fā)明專利]一種液冷裝置和電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-07-13
• 公開（公告）號: CN111799239A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳前;劉方宇;高陽;巫躍鳳;楊作興
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳比特微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 孟旸;王麗琴

1.一種液冷裝置，其特征在于，包括：

裝置主體，所述裝置主體的端部設(shè)有沉孔，所述裝置主體內(nèi)設(shè)冷卻液循環(huán)腔，所述冷卻液循環(huán)腔在所述沉孔的底面中形成開口，所述裝置主體的端部開設(shè)有至少一個鉚釘孔；

端蓋，所述端蓋具有與所述沉孔相匹配的凸臺，所述端蓋開設(shè)有與所述鉚釘孔相匹配的鉚釘通孔；

密封圈，所述密封圈位于所述底面和所述凸臺之間；以及，

鉚釘，所述鉚釘穿設(shè)于所述鉚釘通孔和鉚釘孔，以將所述端蓋鉚接于所述裝置主體的端部，并將所述密封圈按壓于所述凸臺和所述底面之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷裝置，其特征在于，還包括：

第一固定部，所述第一固定部位于所述底面，或者，所述第一固定部位于所述凸臺；其中，

所述密封圈固定于所述第一固定部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液冷裝置，其特征在于：

所述第一固定部為凹槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液冷裝置，其特征在于，還包括：

第一輔助固定部，所述第一輔助固定部位于所述凸臺，或者，所述第一輔助固定部位于所述底面；其中，

所述密封圈被按壓于所述第一輔助固定部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液冷裝置，其特征在于：

所述第一輔助固定部為凹槽或者凸緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷裝置，其特征在于：

所述鉚釘與所述鉚釘孔，以及所述鉚釘與所述鉚釘通孔之間過盈配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷裝置，其特征在于：

所述鉚釘孔和所述鉚釘通孔呈圓柱形，所述鉚釘伸入所述鉚釘孔和所述鉚釘通孔的桿部呈圓錐形；或者，

所述鉚釘孔和所述鉚釘通孔呈圓錐形，所述鉚釘?shù)臈U部呈圓錐形，并且所述鉚釘孔和所述鉚釘通孔的錐度與所述鉚釘?shù)臈U部的錐度一致。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷裝置，其特征在于：

所述液冷裝置為液冷板；

或者，所述液冷裝置為分集液器。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

發(fā)熱模組，所述發(fā)熱模組在運行過程產(chǎn)生熱量；以及

如權(quán)利要求1至8任一項所述的液冷裝置，所述液冷裝置與所述發(fā)熱模組導(dǎo)熱接觸，以對所述發(fā)熱模組進行散熱。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于：

所述發(fā)熱模組數(shù)量為至少一個，所述液冷裝置為至少兩個；

所述發(fā)熱模組和所述液冷裝置組成交錯堆疊結(jié)構(gòu)。