[發(fā)明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010664042.0
• 申請日: 2020-07-10
• 公開（公告）號: CN113923848B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊景筌
• 申請（專利權(quán)）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種電路板的制造方法，包括步驟：提供一電路基板，包括一第一基板和疊設(shè)于第一基板的同一側(cè)的至少一第二基板，電路基板包括相對設(shè)置的一第一表面和一第二表面，第一表面為第一基板遠離第二基板的表面，第二表面為位于外側(cè)的一第二基板遠離第一基板的表面，第二表面設(shè)有至少一容置空間，容置空間未貫穿第一表面。提供至少一散熱塊，包括一第三表面及與第三表面相對的一第四表面。將散熱塊固定于容置空間內(nèi)，使得第二表面與第四表面齊平，第三表面朝向容置空間的底部并與容置空間的底部間隔設(shè)置。移除第一基板中與散熱塊相對應(yīng)的部分，使第三表面外露于電路基板，以及于第三表面上設(shè)置一電子元件。另，本發(fā)明還提供一種電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品高度集成化、小型化、微型化趨勢的發(fā)展，電路板上的電子組件的密度也越來越高，功率消耗也越來越大，這些給電路板的散熱提出越來越高的要求。

現(xiàn)有技術(shù)通常在需要散熱的位置埋入金屬散熱塊，然后再在金屬散熱塊上制作開槽，最后將需散熱電子組件設(shè)置在開槽內(nèi)以實現(xiàn)熱量傳導(dǎo)，但是，開槽的加工不便而且散熱效果難以控制。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種避免在金屬散熱塊上開槽的電路板的制造方法。

另，還有必要提供一種電路板。

一種電路板的制造方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括一第一基板和疊設(shè)于所述第一基板的同一側(cè)的至少一第二基板，所述電路基板包括相對設(shè)置的一第一表面和一第二表面，所述第一表面為所述第一基板遠離所述第二基板的表面，所述第二表面為位于外側(cè)的一所述第二基板遠離所述第一基板的表面，所述第二表面設(shè)有至少一容置空間，所述容置空間未貫穿所述第一表面。

提供至少一散熱塊，所述散熱塊包括一第三表面及與所述第三表面相對的一第四表面。

將所述散熱塊固定于所述容置空間內(nèi)，使得所述第二表面與所述第四表面齊平，所述第三表面朝向所述容置空間的底部并與所述容置空間的底部間隔設(shè)置。

移除所述第一基板中與所述散熱塊相對應(yīng)的部分，使所述第三表面外露于所述電路基板，以及于所述第三表面上設(shè)置一電子元件，獲得所述電路板。

進一步地，制備所述電路基板具體包括：提供一所述第一基板，所述第一基板包括一第一基材層和設(shè)置于所述第一基材層相對兩表面的兩個第一銅箔層，所述第一基板設(shè)有至少一盲槽，所述盲槽貫穿一個所述第一銅箔層和部分所述第一基材層。

提供至少一所述第二基板，每一所述第二基板包括第二基材層和設(shè)置于所述第二基材層相對兩表面的第二銅箔層，每一所述第二基板設(shè)有至少一開槽，所述開槽貫穿所述第二基材層及每一所述第二銅箔層。

將所有所述第二基板疊設(shè)于所述第一基板的同一側(cè)，使所述開槽對應(yīng)所述盲槽以形成所述容置空間。

進一步地，步驟“將所有所述第二基板疊設(shè)于所述第一基板之前”還包括：在所述第一基板及所述第二基板之間、所述第二基板及所述第二基板之間設(shè)置一粘接層，所述粘接層于所述盲槽和所述開槽對應(yīng)的位置處設(shè)置有通孔。

進一步地，所述粘接層設(shè)有一通孔，所述通孔連通所述開槽和所述盲槽，沿所述電路板的厚度方向，所述通孔的寬度大于所述通孔的寬度或所述開槽的寬度。

進一步地，將所述散熱塊固定于所述容置空間內(nèi)具體包括步驟：將所述散熱塊的所述第三表面固定在一暫時載板上。將所述電路基板的所述第三表面固定在所述暫時載板上，并使所述散熱塊收容于所述容置空間內(nèi)，所述散熱塊還包括連接所述第一表面及所述第二表面的多個側(cè)面，所述側(cè)面與所述容置空間的側(cè)壁之間存在第一間隙。壓合所述電路基板，使得所述粘接層填充于所述第一間隙內(nèi)；以及剝離所述暫時載板。