[發明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 202010664042.0
• 申請日: 2020-07-10
• 公開（公告）號: CN113923848B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 楊景筌
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括步驟：

提供一電路基板，所述電路基板包括一第一基板和疊設于所述第一基板的同一側的至少一第二基板，所述電路基板包括相對設置的一第一表面和一第二表面，所述第一表面為所述第一基板遠離所述第二基板的表面，所述第二表面為位于外側的一所述第二基板遠離所述第一基板的表面，所述第二表面設有至少一容置空間，所述容置空間未貫穿所述第一表面；

提供至少一散熱塊，所述散熱塊包括一第三表面及與所述第三表面相對的一第四表面，所述第三表面上設置有一可剝膠層，所述可剝膠層與所述容置空間的底部間隔設置；

將所述散熱塊固定于所述容置空間內，使得所述第二表面與所述第四表面齊平，所述第三表面朝向所述容置空間的底部并與所述容置空間的底部間隔設置；

移除所述第一基板中與所述散熱塊相對應的部分以及所述可剝膠層，使所述第三表面外露于所述電路基板；以及

于所述第三表面上設置一電子元件，獲得所述電路板。

2.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，制備所述電路基板具體包括：

提供一所述第一基板，所述第一基板包括一第一基材層和設置于所述第一基材層相對兩表面的兩個第一銅箔層，所述第一基板設有至少一盲槽，所述盲槽貫穿一個所述第一銅箔層和部分所述第一基材層；

提供至少一所述第二基板，每一所述第二基板包括第二基材層和設置于所述第二基材層相對兩表面的第二銅箔層，每一所述第二基板設有至少一開槽，所述開槽貫穿所述第二基材層及每一所述第二銅箔層；

將所有所述第二基板疊設于所述第一基板的同一側，使所述開槽對應所述盲槽以形成所述容置空間。

3.如權利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，步驟“將所有所述第二基板疊設于所述第一基板之前”還包括：

在所述第一基板及所述第二基板之間、所述第二基板及所述第二基板之間設置一粘接層，所述粘接層于所述盲槽和所述開槽對應的位置處設置有通孔。

4.如權利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述粘接層設有一通孔，所述通孔連通所述開槽和所述盲槽，沿所述電路板的厚度方向，所述通孔的寬度大于所述盲槽的寬度或所述開槽的寬度。

5.如權利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于，將所述散熱塊固定于所述容置空間內具體包括步驟：

將所述散熱塊的所述第三表面固定在一暫時載板上；

將所述電路基板的所述第三表面固定在所述暫時載板上，并使所述散熱塊收容于所述容置空間內，所述散熱塊還包括連接所述第一表面及所述第二表面的多個側面，所述側面與所述容置空間的側壁之間存在第一間隙；

壓合所述電路基板，使得所述粘接層填充于所述第一間隙內；以及

剝離所述暫時載板。

6.如權利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于，將所述散熱塊固定于所述容置空間內后還包括：

蝕刻所述第一基板遠離所述散熱塊的所述第一銅箔層以獲得第一線路層；以及

蝕刻所述第二基板靠近所述第一表面的第二銅箔層以獲得第二線路層。

7.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述散熱塊的材料選自銅、鐵、鎳、銀、金、氮化鋁合金和銅鉬合金中的至少一種。