[發明專利]一種PCB板上多路復用的方法

有效

• 申請號: 202010660867.5
• 申請日: 2020-07-10
• 公開（公告）號: CN111770629B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 鄭榮;林日輝;于曉磊
• 申請（專利權）人: 福建升騰資訊有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 徐劍兵

本發明提供一種PCB板上多路復用的方法，包括一PCB板以及多個零歐電阻，所述PCB板上設有多個焊盤，包括如下步驟：步驟1、將主信號連接至所述PCB板上的焊盤；步驟2、根據輸出信號路數，設置所述PCB板上的輸出端；步驟3、通過零歐電阻連接焊盤，將所述主信號連接至選定的輸出信號的輸出端，解決了多路復用時出現信號完整性及成本空間增加的問題。

技術領域

本發明涉及一種PCB板上多路復用的方法。

背景技術

在產品設計中，常會遇到需要多路信號復用的復雜情況。簡單的復用時，通常采用PCB直接布線方式，這樣的弊端是無論使用哪一端口，均會存在短截線的影響，尤其隨著信號速率的不斷提升，這種影響也會越來越大，從而帶來信號完整性風險，甚至導致整個設備的不能使；更為復雜的多路復用時，通常會采用開關電路控制切換，但這使電路設計更復雜化，同時增加PCB布板面積及設計成本，在產品小型化進程中這種弊端尤為突出。

發明內容

本發明要解決的技術問題，在于提供一種PCB板上多路復用的方法，解決了多路復用時出現信號完整性及成本空間增加的問題。

本發明是這樣實現的：一種PCB板上多路復用的方法，包括一PCB板以及多個零歐電阻，所述PCB板上設有多個焊盤，包括如下步驟：

步驟1、將主信號連接至所述PCB板上的焊盤；

步驟2、根據輸出信號路數，設置所述PCB板上的輸出端；

步驟3、通過零歐電阻連接焊盤，將所述主信號連接至選定的輸出信號的輸出端。

進一步地，還包括步驟4、當輸出信號的輸出端需要切換時，則將原來輸出信號對應的零歐姆電阻從PCB板上拆除，之后通過零歐姆電阻連接焊盤，將主信號連接至新的輸出信號對應的輸出端。

進一步地，所述PCB板上設有多個VIA，所述VIA為輸出信號的輸出端，且所述VIA分別連接對應的焊盤。

本發明具有如下優點：通過本發明的設計方法，采用電阻的復合運用及版圖布線設計達到滿足信號多路復用的設計要求，并避免了信號完整性的風險，增強了電路復用的靈活性，節省了切換開關的使用，降低產品成本，提升了設計的可靠性，提升了產品設計質量。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。

圖1為本發明方法執行流程圖。

圖2為本發明具體實施方式的示意圖一。

圖3為本發明具體實施方式的示意圖二。

圖4為本發明具體實施方式的示意圖三。

圖5為本發明具體實施方式的示意圖四。

圖6為本發明具體實施方式的示意圖五。

具體實施方式

本發明一種PCB板上多路復用的方法，解決了多路復用時出現信號完整性及成本空間增加的問題，巧妙采用電阻疊加，以共用焊盤為接入點，通過不同的電阻組合及布線方式達到多路信號選擇的設計要求，實現產品效益。

如圖1所示，本發明PCB板上多路復用的方法，包括一PCB板以及多個零歐電阻，所述PCB板上設有多個焊盤，所述PCB板上設有多個VIA，所述VIA為輸出信號的輸出端，且所述VIA分別連接對應的焊盤，包括如下步驟：

步驟1、將主信號連接至所述PCB板上的焊盤；

步驟2、根據輸出信號路數，設置所述PCB板上的輸出端；

步驟3、通過零歐電阻連接焊盤，將所述主信號連接至選定的輸出信號的輸出端；