[發明專利]一種PCB板上多路復用的方法

有效

• 申請號: 202010660867.5
• 申請日: 2020-07-10
• 公開（公告）號: CN111770629B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 鄭榮;林日輝;于曉磊
• 申請（專利權）人: 福建升騰資訊有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 徐劍兵

1.一種PCB板上多路復用的方法，其特征在于：包括一PCB板以及多個零歐電阻，所述多個零歐電阻包括電阻R2、電阻R4、電阻R6、電阻R8和電阻R10，所述PCB板上設有多個焊盤，所述PCB板上包括主信號，輸出信號包括信號1、信號2、信號3和信號4，所述主信號連接共用焊盤，信號1連接第一焊盤，信號2連接第二焊盤，信號3連接第三焊盤，信號4連接第四焊盤，還包括通過信號線連接的第五焊盤和第六焊盤，共用焊盤和第一焊盤用于焊接電阻R2，共用焊盤和第二焊盤用于焊接電阻R4，共用焊盤和第五焊盤用于焊接電阻R6，第六焊盤和第三焊盤用于焊接電阻R8，第六焊盤和第四焊盤用于焊接電阻R10；只焊接電阻R2時，主信號與信號1選通；只焊接電阻R4時，主信號與信號2選通；只焊接電阻R6和電阻R8時；主信號與信號3選通；只焊接電阻R6和電阻R10時，主信號與信號4選通，包括如下步驟：

步驟1、將主信號連接至所述PCB板上的焊盤；

步驟2、根據輸出信號路數，設置所述PCB板上的輸出端；

步驟3、通過零歐電阻連接焊盤，將所述主信號連接至選定的輸出信號的輸出端；

所述主信號、信號1、信號2、信號3和信號4分別包括兩條的信號線，所述共用焊盤、第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第五焊盤和第六焊盤都具有兩個且分別設置在主信號線的兩側；

所述主信號的兩條信號線并行排列、信號1的兩條信號線并行排列、信號2的兩條信號線并行排列、信號3的兩條信號線并行排列和信號4的兩條信號線并行排列。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板上多路復用的方法，其特征在于：還包括步驟4、當輸出信號的輸出端需要切換時，則將原來輸出信號對應的零歐電阻從PCB板上拆除，之后通過零歐電阻連接焊盤，將主信號連接至新的輸出信號對應的輸出端。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板上多路復用的方法，其特征在于：所述PCB板上設有多個VIA，所述VIA為輸出信號的輸出端，且所述VIA分別連接對應的焊盤。

4.根據權利要求3所述的一種PCB板上多路復用的方法，其特征在于：所述信號1通過一VIA與第一焊盤連接，所述信號1與主信號在PCB板不同層；或者：

所述信號2通過一VIA與第二焊盤連接，所述信號2與主信號在PCB板不同層；或者：

所述信號3通過一VIA與第三焊盤連接，所述信號3與主信號在PCB板不同層。

5.根據權利要求1到4任意一項所述的一種PCB板上多路復用的方法，其特征在于：所述第一焊盤、共用焊盤、第五焊盤、第六焊盤和第四焊盤沿縱向排成一列，所述第二焊盤與共用焊盤橫向排成一行，所述第六焊盤與第三焊盤橫向排成一行，第二焊盤和第三焊盤縱向排成一列。