[發(fā)明專利]一種聲表面波裸芯片的雙面封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010660752.6
• 申請日: 2020-07-10
• 公開（公告）號: CN111653558A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王婕;朱德進;張偉;錢偉;劉石桂;李前寶
• 申請（專利權(quán)）人: 天通凱美微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 王麗丹

本發(fā)明公開了一種聲表面波裸芯片的雙面封裝結(jié)構(gòu)，包括層壓板，在所述層壓板的表面和底面上均設(shè)有聲表裸芯片、控制器件和被動器件，在所述層壓板的底面上還設(shè)有錫球，在所述層壓板表面的聲表裸芯片、控制器件和被動器件和層壓板底面的聲表裸芯片、控制器件、被動器件和錫球的貼裝面上均設(shè)有環(huán)氧樹脂薄膜層，所述聲表裸芯片、控制器件、被動器件和錫球均通過金屬電極與層壓板相連。本發(fā)明解決了聲表濾波器的二次封裝問題，縮小了封裝體積，并且進行雙面貼裝，可以進一步提升集成度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種濾波器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，具體涉及一種聲表面波裸芯片的雙面封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝。

背景技術(shù)

目前，終端產(chǎn)品集成度的提升是市場的必然趨勢，集成化可以降低成本、提高性能，并且為終端客戶提供模塊化解決方案，節(jié)省客戶的調(diào)試時間。這就要求射頻前端模組集成更多的頻段，和其他的功能器件，如開關(guān)，有源器件，被動器件等，封裝在一個模塊中。

現(xiàn)有聲表面波濾波器對工作表面潔凈度要求很高，因其工作原理還需要在工作面形成空腔，傳統(tǒng)的封裝方式是對單獨的聲表芯片進行封裝以滿足上述要求，再與其他頻段的濾波器和其他功能器件封裝在一起，這樣對于濾波器會有二次封裝的現(xiàn)象，體積增大；同時在行業(yè)中，因為工藝的限制，普遍存在的封裝方式是單面封裝，在集成度逐漸提高的情況下，封裝模塊的體積會進一步增大，不能滿足產(chǎn)品日益小型化的需求。只能增大模塊體積，增加集成度，或者減小模塊體積，減小集成度來解決問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種聲表面波裸芯片的雙面封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，解決了聲表濾波器的二次封裝問題，縮小了封裝體積，并且進行雙面貼裝，可以進一步提升集成度。

本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種聲表面波裸芯片的雙面封裝結(jié)構(gòu)，包括層壓板，在所述層壓板的表面和底面上均設(shè)有聲表裸芯片、控制器件和被動器件，在所述層壓板的底面上還設(shè)有錫球，在所述層壓板表面的聲表裸芯片、控制器件和被動器件和層壓板底面的聲表裸芯片、控制器件、被動器件和錫球的貼裝面上均設(shè)有環(huán)氧樹脂薄膜層，所述聲表裸芯片、控制器件、被動器件和錫球均通過金屬電極與層壓板相連。

作為一種優(yōu)選，所述控制器件包括開關(guān)、PA 、LNA。

作為一種優(yōu)選，所述被動器件包括電容、電感。

作為進一步的改進，所述層壓板底面還設(shè)有被動器件。

作為一種優(yōu)選，所述環(huán)氧樹脂薄膜層采用環(huán)氧樹脂片狀薄膜材料。

一種聲表面波裸芯片的雙面封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝，包括以下步驟，

第一步，先對層壓板的表面進行貼裝，將聲表裸芯片、控制器件和被動器件根據(jù)需要，通過SMT、金球倒裝或錫球倒裝工藝貼裝在層壓板上，通過金屬電極與層壓板相連；

第二步，然后對層壓板的底面進行貼裝，將聲表裸芯片，控制器件和被動器件根據(jù)需要，通過SMT、金球倒裝或錫球倒裝工藝貼裝在層壓板上，通過金屬電極與層壓板相連；并對底面進行植球，所植球為錫球，球直徑大小根據(jù)產(chǎn)品需要來選擇；

第三步，選擇合適的環(huán)氧樹脂片狀薄膜材料，覆蓋貼裝好后的層壓板表面和底面，然后進行真空壓合；

第四步，對層壓板的底面進行研磨，研磨的深度可以根據(jù)需要進行調(diào)節(jié)，研磨后露出所植的錫球；

第五步，對所植的錫球區(qū)域進行激光去除，去除選定區(qū)域的封裝材料；

第六步，將封裝完成的層壓板過回流焊，回流焊后，由于錫球本身的特性，錫球改變形狀重新形成球形，并突出于封裝表面，可進行SMT貼裝。

作為一種優(yōu)選，第二步步驟中，植球和貼裝芯片兩道工序可根據(jù)需要來調(diào)整先后順序。