[發明專利]具有測溫功能的IGBT封裝結構及封裝方法有效
| 申請號： | 202010660423.1 | 申請日： | 2020-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN111987051B | 公開（公告）日： | 2022-04-01 |
| 發明（設計）人： | 邱秀華;李志軍;朱永斌 | 申請（專利權）人： | 浙江天毅半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/58;H01L29/739;H01L23/00;H01L23/26 |
| 代理公司： | 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 曹玉清 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 測溫 功能 igbt 封裝 結構 方法 | ||
1.具有測溫功能的IGBT封裝結構，包括散熱底座(1)，其特征在于：所述散熱底座(1)的兩側分別連通有進水閥(6)和排水閥(10)，所述散熱底座(1)底部的兩側均固定連接有安裝架(5)，所述安裝架(5)底部的前后兩側均開設有安裝孔(8)，所述散熱底座(1)的頂部固定連接有導熱硅膠(13)，所述導熱硅膠(13)的頂部固定連接有IGBT模塊(18)，所述散熱底座(1)的頂部固定連接有定位框(11)，所述定位框(11)內腔的兩側均固定連接有殼體(14)，所述殼體(14)的內腔活動連接有限位板(20)，所述限位板(20)遠離定位框(11)的一側固定連接有彈簧(21)，所述限位板(20)遠離彈簧(21)的一側固定連接有定位桿(15)，所述定位框(11)的兩側均開設有第一定位孔(22)，所述散熱底座(1)的頂部活動連接有外罩(17)，所述外罩(17)內腔的兩側均固定連接有溫度傳感器(16)，所述外罩(17)的外表面固定連接有隔熱板(3)，所述外罩(17)的兩側和隔熱板(3)的兩側之間均開設有第二定位孔(23)，所述定位桿(15)遠離限位板(20)的一端穿過第一定位孔(22)并延伸至第二定位孔(23)的內腔，所述外罩(17)的外表面固定連接有第一散熱板(4)，所述第一散熱板(4)遠離外罩(17)的一側貫穿至隔熱板(3)的外側，所述外罩(17)內腔的頂部固定連接有散熱風扇(19)，所述散熱風扇(19)的頂部連通有進風管(9)，所述進風管(9)的頂部依次貫穿外罩(17)和隔熱板(3)并延伸至隔熱板(3)的頂部，所述進風管(9)內腔的底部固定連接有第一過濾網(27)，所述第一過濾網(27)的頂部放置有固體干燥劑(28)，所述進風管(9)的頂部活動連接有框架(26)，所述框架(26)的底部固定連接有螺紋管(24)，所述螺紋管(24)位于進風管(9)的內腔，所述螺紋管(24)和框架(26)的內腔之間固定連接有第二過濾網(25)。
2.根據權利要求1所述的具有測溫功能的IGBT封裝結構，其特征在于：所述第一散熱板(4)的數量為若干個，所述第一散熱板(4)的一側開設有第一散熱孔(7)。
3.根據權利要求1所述的具有測溫功能的IGBT封裝結構，其特征在于：所述散熱底座(1)的底部固定連接有第二散熱板(2)，所述第二散熱板(2)的一側開設有第二散熱孔(29)，所述第二散熱板(2)的數量為若干個。
4.根據權利要求1所述的具有測溫功能的IGBT封裝結構，其特征在于：所述IGBT模塊(18)的前后兩側均設置有蛇形管(12)，所述蛇形管(12)的兩端均與散熱底座(1)連通。
5.根據權利要求1所述的具有測溫功能的IGBT封裝結構，其特征在于：所述殼體(14)的底部與散熱底座(1)固定連接，所述螺紋管(24)的外表面與進風管(9)的連接處螺紋連接。
6.根據權利要求1所述的具有測溫功能的IGBT封裝結構，其特征在于：所述定位框(11)的外表面與外罩(17)的內壁接觸，所述隔熱板(3)由玻璃纖維制成。
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